C0603C104J4REC7867 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),通常用于表面貼裝技�(shù) (SMT) 的電子設(shè)備中。該型號屬于 0603 封裝尺寸,具有高可靠性和�(wěn)定�,適用于濾波、耦合和去耦等電路�(yīng)�。其特點是小型化�(shè)�,能夠在高頻�(huán)境下提供�(wěn)定的性能�
該電容器的介�(zhì)材料� X7R,這是一種溫度補(bǔ)償型介質(zhì),能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容值。X7R 材料� -55°C � +125°C 的溫度范圍內(nèi),容量變化不超過 ±15%,因此適合工�(yè)級和消費級應(yīng)用�
封裝�0603
電容值:0.1μF
額定電壓�63V
公差:�5%
工作溫度范圍�-55°C ~ +125°C
介質(zhì)材料:X7R
ESR(等效串�(lián)電阻):�
DF(損耗因子):低
C0603C104J4REC7867 具有以下主要特性:
1. 小型化設(shè)�,占用較少的 PCB 空間,適合高密度組裝�(huán)��
2. 高可靠�,在惡劣的工作條件下仍能保持良好的電氣性能�
3. 溫度�(wěn)定性好,能夠適�(yīng)較大的溫度波動�
4. 高頻率響�(yīng)能力,適合射頻及高速信號處理應(yīng)��
5. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且兼容無鉛焊接工藝�
6. 表面貼裝技�(shù),簡化了生產(chǎn)流程并提高了效率�
由于采用� X7R 介質(zhì),這種電容器不僅在高溫下表�(xiàn)出色,還具有較低的直流偏置效�(yīng),使得其在動�(tài)�(fù)載條件下更加�(wěn)��
C0603C104J4REC7867 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 消費類電子產(chǎn)品,如智能手�(jī)、平板電腦和電視�
2. 工業(yè)控制�(shè)�,例如電源模塊和變頻��
3. 通信�(shè)�,包括基�、路由器和交換機(jī)�
4. �(yī)療設(shè)�,例如監(jiān)�(hù)儀和超聲波�(shè)��
5. 汽車電子系統(tǒng),如�(dǎo)航系�(tǒng)和信息娛樂系�(tǒng)�
6. 計算�(jī)及外�(shè),例如主板和顯卡�
其典型應(yīng)用場景包括電源濾�、信號耦合、去耦以� RF 回路中的阻抗匹配��
C0603C104K4RACTU, C0603C104K4PAC7867, GRM1555C1H104KA88D