C0603C104K5RAC7013 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),采� 0603 英寸封裝尺寸。該型號(hào)屬于 X7R 溫度特性系�,具有穩(wěn)定的電氣性能和良好的溫度�(bǔ)償能�。廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)�、計(jì)算機(jī)及外�(shè)等領(lǐng)域,用于濾波、耦合、去耦等功能�
該電容器具有較高的容值精度和低ESL(等效串�(lián)電感�,能夠滿足高頻電路的�(yīng)用需求�
型號(hào):C0603C104K5RAC7013
封裝�0603英寸
�(biāo)稱容量:0.1μF (10nF)
容量公差:�10%
額定電壓�50V
溫度特性:X7R (-55°C � +125°C,容量變化≤±15%)
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
等效串聯(lián)電阻 (ESR):低
等效串聯(lián)電感 (ESL):低
耐焊性:良好
合規(guī)�(biāo)�(zhǔn):RoHS 符合
C0603C104K5RAC7013 具有以下顯著特點(diǎn)�
1. 高可靠性:采用高質(zhì)量的陶瓷介質(zhì)材料制造,能夠在惡劣環(huán)境下保持�(wěn)定的性能�
2. 容量�(wěn)定性:在寬溫范圍內(nèi),X7R 溫度特性的電容器表�(xiàn)出較小的容量漂移,適合對(duì)溫度敏感的電路應(yīng)��
3. 小型化設(shè)�(jì)�0603 英寸封裝使其非常適合高密度組裝的 PCB �(shè)�(jì)�
4. 低損耗:由于其較低的 ESR � ESL,適用于高頻信號(hào)處理和電源管理場(chǎng)��
5. 耐焊接熱:經(jīng)過優(yōu)化設(shè)�(jì),可承受�(biāo)�(zhǔn)的回流焊工藝,確保生�(chǎn)過程中的一致性和耐用性�
該型�(hào)電容器主要應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電�、電�、音頻設(shè)備中的電源濾波和信號(hào)耦合�
2. 通信�(shè)備:在網(wǎng)�(luò)路由器、交換機(jī)、基站模塊中用作高頻旁路和去耦電��
3. 工業(yè)控制:用于電�(jī)�(qū)�(dòng)器、PLC 控制器以及其他工�(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的信�(hào)�(diào)��
4. �(jì)算機(jī)及外�(shè):在主板、顯卡和其他硬件組件中提供電源凈化功��
5. 汽車電子:盡管非車規(guī)�(jí),但也可在一些非�(guān)鍵汽車電子系�(tǒng)中使�,例如信息娛樂單元或傳感器接口電��
C0603C104K5RACTU, C0603C104K5RAC, GRM1555C104KA92J