C0603C331M1RAC7867 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� 0603 封裝尺寸的表面貼裝器�。該型號通常用于濾波、去耦和信號耦合等應(yīng)�,具有高可靠性和�(wěn)定�。其額定電壓和電容值適合在各種電子電路中使�,尤其是在需要小尺寸和高性能的場��
封裝�0603
電容值:33pF
公差:�20% (M)
額定電壓�50V
介質(zhì)材料:C0G (NP0)
工作溫度范圍�-55� � +125�
ESR:低
頻率特性:�(yōu)�
C0603C331M1RAC7867 具有 C0G (NP0) 類介�(zhì),這意味著它在溫度、電壓和頻率變化時具有極高的�(wěn)定�。該電容器的公差� ±20%,適用于對精度有一定要求但不要求極高的�(yīng)用場�。此�,它的小型化�(shè)計(0603 封裝)使其非常適合用于空間受限的 PCB �(shè)��
由于采用 C0G 介質(zhì),此電容器在寬溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出非常穩(wěn)定的電容值,并且?guī)缀鯖]有直流電壓系�(shù)的影�。這使得它特別適合用于振蕩器、濾波器以及其他需要高�(wěn)定性的 RF 和高頻應(yīng)用中�
這種電容器廣泛應(yīng)用于消費類電子產(chǎn)品、通信�(shè)�、工�(yè)控制和汽車電子等�(lǐng)�。常見的�(yīng)用包括:
1. 濾波:用于電源輸入端的噪聲抑制和信號濾波�
2. 去耦:� IC 電源引腳附近提供�(wěn)定的局部電源存�,減少高頻噪��
3. 耦合:用于音頻和射頻信號的級間耦合�
4. 振蕩器電路:作為定時元件或反饋元��
5. 高頻電路中的匹配�(wǎng)�(luò):用于提高傳輸效��
C0603C331M1RACTU, Kemet C0805C331M5RACTU, Taiyo Yuden TMK331MJT5002