封裝：0603
　　容量：33nF
　　電壓額定值：50V
　　容差：±10%
　　介質(zhì)材料：X7R
　　工作溫度范圍：-55℃ 至 +125℃
　　ESR：低
　　尺寸（長(zhǎng)×寬×高）：1.6mm × 0.8mm × 0.9mm

C0603C333M1REC7867 使用 X7R 介質(zhì)材料，具有良好的溫度穩(wěn)定性和高容值密度。
　　該電容在廣泛的溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出穩(wěn)定的容量變化（溫度系數(shù)為 ±15%），適合多種應(yīng)用場(chǎng)景。
　　0603 封裝的小型化設(shè)計(jì)使其適用于高密度電路板布局，同時(shí)其表面貼裝技術(shù) (SMT) 提供了高效的自動(dòng)化裝配能力。
　　此外，這款電容器支持高頻應(yīng)用，具備較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和等效串聯(lián)電感 (ESL)，有助于優(yōu)化電路性能。

C0603C333M1REC7867 常用于以下場(chǎng)景：
　　1. 濾波電路：減少電源或信號(hào)線上的噪聲干擾。
　　2. 耦合與解耦：確保 IC 或其他器件的穩(wěn)定供電。
　　3. 高頻電路：適用于射頻 (RF) 和無(wú)線通信模塊。
　　4. 消費(fèi)電子產(chǎn)品：如智能手機(jī)、平板電腦和家用電器。
　　5. 工業(yè)設(shè)備：包括 PLC 控制器、傳感器和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。

C0603C333M4RACTU
　　C0603C333M5RAC78
　　GRM155R61E333MA88