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C0603X104J5RAC3190 發(fā)布時間 時間:2025/5/26 18:43:12 查看 閱讀:15

C0603X104J5RAC3190 是一種多層陶瓷電容器(MLCC),屬于 0603 封裝尺寸的 X7R 溫度特性的電容器。該型號具有高穩(wěn)定性和可靠性,適用于廣泛的電子電路應用,包括電源濾波、信號耦合和去耦等。其容量為 0.1μF (10nF),容差等級為 ±5%,額定電壓通常為 50V。該器件采用表面貼裝技術 (SMT),適合自動化生產和高密度電路板設計。
  這種類型的電容器因其溫度穩(wěn)定性良好,廣泛應用于消費類電子產品、通信設備、工業(yè)控制等領域。

參數

封裝:0603
  容量:10nF (0.01μF)
  容差:±5%
  額定電壓:50V
  溫度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量變化 ≤ ±15%)
  直流偏壓特性:請參考制造商數據手冊
  ESR:低
  頻率范圍:支持高頻應用
  工作溫度范圍:-55°C 至 +125°C
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.8mm

特性

C0603X104J5RAC3190 具有優(yōu)異的電氣性能和環(huán)境適應性。作為一款 X7R 材質的 MLCC,它在寬溫度范圍內表現(xiàn)出良好的容量穩(wěn)定性,最大容量變化不超過 ±15%。此外,它的直流偏壓效應相對較低,能夠保持較為穩(wěn)定的電容值。這款電容器還具備低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和高等效串聯(lián)電感 (ESL),使其非常適合高頻電路中的濾波和耦合任務。
  此外,0603 封裝使得 C0603X104J5RAC3190 在小型化設計中占據優(yōu)勢,可以輕松集成到緊湊型 PCB 上。同時,由于其 SMD 結構,焊接過程更加可靠,減少了故障率。總體而言,這款電容器以其高性能、高可靠性和經濟實惠的特點受到工程師們的青睞。

應用

C0603X104J5RAC3190 主要用于各種需要小尺寸和高穩(wěn)定性的場景。典型的應用領域包括:
  1. 消費類電子產品,如智能手機、平板電腦、筆記本電腦和電視等;
  2. 工業(yè)控制系統(tǒng),例如可編程邏輯控制器 (PLC) 和傳感器接口;
  3. 通信設備,例如基站、路由器和交換機;
  4. 電源管理模塊中的濾波和去耦;
  5. 音頻設備中的信號耦合與旁路;
  6. 數據存儲設備中的噪聲抑制;
  7. 醫(yī)療電子設備中的關鍵組件。
  這些應用場景都得益于其出色的電氣性能和可靠的物理特性。

替代型號

C0603C104K5RACTU
  C0603C104J5RACTU
  GRM155R60J104KA01D
  DMC0603N104K0T1
  KPH0603X104KACTU

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c0603x104j5rac3190參數

  • 現(xiàn)有數量6,027現(xiàn)貨
  • 價格1 : ¥4.21000剪切帶(CT)8,000 : ¥1.01395卷帶(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • 產品狀態(tài)在售
  • 電容0.1 μF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特性軟端子
  • 等級-
  • 應用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-