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C0603X104K3RAC7867 發(fā)布時間 時間:2025/5/23 5:06:30 查看 閱讀:18

C0603X104K3RAC7867 是一款片式多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于常見的電子元器件。該型號遵循 EIA 0603 封裝標準,具有體積小、性能穩(wěn)定和高頻率特性等優(yōu)勢。它廣泛應(yīng)用于各種消費類電子產(chǎn)品、通信設(shè)備以及工業(yè)控制領(lǐng)域,用于濾波、耦合、旁路和儲能等功能。
  從型號編碼來看,C0603 表示封裝尺寸為 0603(公制約 1.6 x 0.8 mm),X104 表示電容值代碼,對應(yīng) 0.1μF(100nF),K 表示容差為±10%,3R 表示額定電壓為 3V,AC 表示介質(zhì)材料類型為 X7R(具有優(yōu)良的溫度特性和高穩(wěn)定性)。7867 可能是批次號或供應(yīng)商內(nèi)部編號。

參數(shù)

封裝:0603
  電容值:0.1μF (100nF)
  容差:±10%
  額定電壓:3V
  介質(zhì)材料:X7R
  工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
  DF(耗散因數(shù)):小于 1%(在 1kHz 和 20℃ 下測量)

特性

C0603X104K3RAC7867 具有以下顯著特性:
  1. 小型化設(shè)計,適合高密度貼裝應(yīng)用。
  2. 高可靠性和穩(wěn)定性,適用于嚴苛的工作環(huán)境。
  3. X7R 介質(zhì)提供優(yōu)秀的溫度補償能力,在 -55℃ 到 +125℃ 范圍內(nèi)電容量變化不超過 ±15%。
  4. 支持表面貼裝技術(shù) (SMT),便于自動化生產(chǎn)。
  5. 額定電壓低至 3V,適用于低功耗電路。
  6. 容差為 ±10%,能夠滿足大多數(shù)普通精度要求的應(yīng)用場景。
  此外,由于其良好的高頻特性和低 ESR 特性,這款電容器非常適合用作高頻去耦或信號濾波元件。

應(yīng)用

C0603X104K3RAC7867 的典型應(yīng)用場景包括:
  1. 消費類電子產(chǎn)品中的電源濾波和去耦,例如智能手機、平板電腦和筆記本電腦。
  2. 通信設(shè)備中的信號濾波和匹配網(wǎng)絡(luò),如路由器、調(diào)制解調(diào)器和無線模塊。
  3. 工業(yè)控制和自動化系統(tǒng)中的噪聲抑制和信號調(diào)理。
  4. 音頻設(shè)備中的耦合電容和旁路電容。
  5. 數(shù)據(jù)存儲設(shè)備中的能量儲存和瞬態(tài)保護。
  6. 各種 MCU、DSP 和 FPGA 等數(shù)字芯片的供電濾波。
  總之,任何需要低電壓、小尺寸和高穩(wěn)定性的電路都可以考慮使用此型號。

替代型號

C0603C104K3RACTU
  C0603X104K3RAC
  GRM155R60J104KA93D

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c0603x104k3rac7867參數(shù)

  • 制造商Kemet
  • 產(chǎn)品Flexible Termination MLCCs
  • 封裝Reel
  • 工廠包裝數(shù)量4000
  • 商標名FT-CAP