C0603X105M9RAC7867是一種多層陶瓷電容器(MLCC�,屬�0603封裝尺寸的表面貼裝器件。該型號(hào)廣泛�(yīng)用于各種電子電路�,主要用于濾泀耦合、旁路和去耦等功能�
該元件采用X7R介質(zhì)材料,具有良好的溫度�(wěn)定性和高容值密度特�,適合在工業(yè)�(jí)和消�(fèi)�(jí)�(yīng)用中使用�
封裝�0603
容量�1uF
額定電壓�25V
公差:�10%
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
介質(zhì)材料:X7R
ESR:低
DF損耗:�
C0603X105M9RAC7867的主要特性包括其小型化設(shè)�(jì),適用于高密度電路板布局。由于采用了X7R介質(zhì),它能夠在較寬的溫度范圍�(nèi)保持�(wěn)定的電容�,且具有較低的損耗因子(DF)。此�,該電容器還具備較高的頻率穩(wěn)定�,能夠有效減少高頻噪聲對(duì)電路的影��
另外,其表面貼裝技�(shù)(SMT)封裝形式使其易于自�(dòng)化裝配,并提高了生產(chǎn)效率。在電氣性能方面,該型號(hào)支持快速充放電,非常適合用于電源濾泀音頻放大器中的耦合以及�(shù)字電路中的去耦等�(chǎng)��
該電容器常見(jiàn)于各類電子產(chǎn)品中,如消費(fèi)類電子設(shè)備(手機(jī)、平板電�、電視等�、計(jì)算機(jī)及其外設(shè)、通信�(shè)�、家用電器及汽車電子系統(tǒng)。具體應(yīng)用領(lǐng)域包括但不限于:
1. 電源管理模塊中的濾波與穩(wěn)�
2. 模擬信號(hào)處理電路中的耦合和隔�
3. 高速數(shù)字電路中的去耦和旁路
4. 音頻電路中的交流信號(hào)耦合
5. 射頻電路中的匹配�(wǎng)�(luò)組件
C0603C105M8RACTU
C0603C105M8GACTU
C0603C105M5RACTU