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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > C0603X112M4HAC7867

C0603X112M4HAC7867 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/14 19:33:16 查看 閱讀�25

C0603X112M4HAC7867 是一種片式多層陶瓷電容器 (MLCC),廣泛應(yīng)用于電子電路�,主要用于濾泀耦合、旁路和�(chǔ)能等�(chǎng)�。該型號(hào)屬于 0603 封裝尺寸,具有較小的體積,適合高密度電路�(shè)�(jì)需�。它采用 X7R 溫度特性材料制�,能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容值�
  這種電容器具有良好的頻率特性和較低的等效串�(lián)電阻 (ESR),適用于高頻電路�(huán)�。此�,其額定電壓和電容值能夠滿足多種常見的�(yīng)用需��

參數(shù)

封裝�0603
  電容值:0.1μF (100nF)
  額定電壓�4V
  溫度特性:X7R
  公差:�10%
  工作溫度范圍�-55°C � +125°C
  直流偏置特性:典型 MLCC 特�
  等效串聯(lián)電阻(ESR):�
  等效串聯(lián)電感(ESL):�

特�

C0603X112M4HAC7867 具有以下顯著特點(diǎn)�
  1. 高穩(wěn)定性:采用 X7R 材料,電容值隨溫度變化較小,適合需要穩(wěn)定性能的應(yīng)��
  2. 小型化設(shè)�(jì)�0603 封裝使其適用于空間受限的�(shè)�(jì)�(chǎng)��
  3. 寬溫度范圍:支持 -55°C � +125°C 的工作溫度區(qū)�,適�(yīng)惡劣�(huán)境�
  4. � ESR � ESL:減少高頻信�(hào)下的能量損�,提升整體電路性能�
  5. 成本效益高:�(biāo)�(zhǔn)化封裝和參數(shù)配置使得該型�(hào)在消�(fèi)類電子產(chǎn)品中有廣泛應(yīng)��

�(yīng)�

該電容器適合以下�(yīng)用場(chǎng)景:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電�、筆記本電腦中的電源濾波�
  2. 工業(yè)�(shè)備:用于控制模塊中的噪聲抑制和信�(hào)耦合�
  3. 通信�(shè)備:在射頻前端和模擬信號(hào)處理中提供穩(wěn)定的電容��
  4. 嵌入式系�(tǒng):為微控制器和其他數(shù)字芯片提供去耦功��
  5. LED 照明:用作驅(qū)�(dòng)電路中的濾波元件�

替代型號(hào)

C0603C104K4PAC, C0603C104M4PAC, C0603C104Z4PAC

c0603x112m4hac7867推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c0603x112m4hac7867參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�20,000 : �0.08514卷帶(TR�
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容1100 pF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定16V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,軟端接,高�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603�1608 公制�
  • 大小 / 尺寸0.063" �(zhǎng) x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"�0.95mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-