C0603X223J5REC7867 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� 0603 尺寸封裝。它主要用于濾波、耦合和去耦等應用,具有體積小、可靠性高、頻率響應好等特��
該型號中的編碼表示其詳細參數:C 表示為陶瓷電��0603 指的是尺寸(英制 0603 或公� 1608�,X223 表示容量� 22nF�22×10^3 pF),J 表示容差� ±5%�5R 表示額定電壓� 50V,EC 表示特定的溫度特��7867 則是制造商內部編號或批次信息�
容量�22nF
容差:�5%
額定電壓�50V
尺寸�0603�1.6mm x 0.8mm�
溫度特性:X7R
工作溫度范圍�-55� � +125�
封裝類型:表面貼裝(SMD�
C0603X223J5REC7867 具有良好的高頻特性和�(wěn)定的電氣性能。X7R 溫度特性使其能夠在較寬的工作溫度范圍內保持相對�(wěn)定的容量變化,變化率� ±15% 以內。此�,由于采用多層陶瓷結�,該電容器具備低ESL(等效串�(lián)電感)和低ESR(等效串�(lián)電阻�,非常適合用于高速開關電路和電源管理模塊�
其小型化設計使其非常適合用于空間受限的應用場景,例如移動設備、消費類電子產品和工�(yè)控制板卡。同�,表面貼裝技術也提高了生產自動化水平和可靠��
C0603X223J5REC7867 廣泛應用于各種電子設備中,主要包括:
1. 濾波電路:在電源輸入端去除高頻噪�,保證電路穩(wěn)定運行�
2. 耦合與去耦:用于信號傳輸中的隔離以及電源去�,減少干��
3. 高速數字電路:� IC 提供�(wěn)定的局部電源,抑制電壓波動�
4. RF 電路:作為匹配網絡的一部分,實現阻抗調��
5. 工業(yè)控制和通信系統(tǒng):確保信號完整性和電源質量�
C0603C223J5GACD, C0603X223K5RAC7850, GRM1555C1H223JA01D