時間：2025/5/23 8:58:53
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C0603X223J5REC7867 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC)，屬于 0603 尺寸封裝。它主要用于濾波、耦合和去耦等應用，具有體積小、可靠性高、頻率響應好等特點。
該型號中的編碼表示其詳細參數：C 表示為陶瓷電容，0603 指的是尺寸（英制 0603 或公制 1608），X223 表示容量為 22nF（22×10^3 pF），J 表示容差為 ±5%，5R 表示額定電壓為 50V，EC 表示特定的溫度特性，7867 則是制造商內部編號或批次信息。
容量：22nF
容差：±5%
額定電壓：50V
尺寸：0603（1.6mm x 0.8mm）
溫度特性：X7R
工作溫度范圍：-55℃ 至 +125℃
封裝類型：表面貼裝（SMD）
C0603X223J5REC7867 具有良好的高頻特性和穩(wěn)定的電氣性能。X7R 溫度特性使其能夠在較寬的工作溫度范圍內保持相對穩(wěn)定的容量變化，變化率在 ±15% 以內。此外，由于采用多層陶瓷結構，該電容器具備低ESL（等效串聯(lián)電感）和低ESR（等效串聯(lián)電阻），非常適合用于高速開關電路和電源管理模塊。
其小型化設計使其非常適合用于空間受限的應用場景，例如移動設備、消費類電子產品和工業(yè)控制板卡。同時，表面貼裝技術也提高了生產自動化水平和可靠性。
C0603X223J5REC7867 廣泛應用于各種電子設備中，主要包括：
1. 濾波電路：在電源輸入端去除高頻噪聲，保證電路穩(wěn)定運行。
2. 耦合與去耦：用于信號傳輸中的隔離以及電源去耦，減少干擾。
3. 高速數字電路：為 IC 提供穩(wěn)定的局部電源，抑制電壓波動。
4. RF 電路：作為匹配網絡的一部分，實現阻抗調整。
5. 工業(yè)控制和通信系統(tǒng)：確保信號完整性和電源質量。
C0603C223J5GACD, C0603X223K5RAC7850, GRM1555C1H223JA01D
