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C0603X241K3HAC7867 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/6/4 9:55:16 查看 閱讀:12

C0603X241K3HAC7867 是一種多層陶瓷電容器(MLCC),采用0603英寸封裝。該型號(hào)屬于X7R介質(zhì)類型,具有高穩(wěn)定性和良好的溫度特性。其標(biāo)稱容量為24pF,額定電壓通常適用于各種電路應(yīng)用。這種電容器廣泛應(yīng)用于高頻濾波、旁路和耦合等場景,適合表面貼裝技術(shù)(SMT)生產(chǎn)流程。
  該器件的尺寸小巧,適合高密度組裝需求,同時(shí)具備低ESL(等效串聯(lián)電感)和低ESR(等效串聯(lián)電阻)特性,確保其在高頻環(huán)境下的優(yōu)良性能表現(xiàn)。

參數(shù)

封裝:0603英寸
  介質(zhì)材料:X7R
  標(biāo)稱容量:24pF
  容差:±10%
  額定電壓:50V
  工作溫度范圍:-55℃至+125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603X241K3HAC7867 的主要特點(diǎn)是采用了X7R介質(zhì)材料,這種介質(zhì)材料能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容值變化,溫度系數(shù)極小。此外,由于其小型化設(shè)計(jì),它非常適合用于便攜式電子設(shè)備和其他空間受限的應(yīng)用中。
  該電容器還具有出色的頻率響應(yīng)特性,能夠有效應(yīng)對(duì)高頻信號(hào)處理需求。同時(shí),作為表面貼裝元件,它能夠承受回流焊工藝,且安裝后具備較高的可靠性。
  X7R介質(zhì)的另一大優(yōu)勢(shì)是其非老化特性,與某些其他介質(zhì)材料相比,長期使用中的容量漂移較小,因此在需要高穩(wěn)定由于其成本效益較高,該型號(hào)也常被用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)。

應(yīng)用

C0603X241K3HAC7867 主要應(yīng)用于高頻電路中的信號(hào)濾波、電源去耦、射頻匹配網(wǎng)絡(luò)以及振蕩電路等場景。具體包括:
  - 高頻通信設(shè)備中的濾波和匹配
  - 微處理器或數(shù)字電路的電源旁路
  - 射頻模塊中的阻抗匹配
  - 消費(fèi)類電子產(chǎn)品的信號(hào)調(diào)理
  - 工業(yè)控制設(shè)備中的高頻信號(hào)處理
  其小巧的外形和優(yōu)異的電氣特性使其成為現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中的理想選擇。

替代型號(hào)

C0603C241K3RACTU
  C0603X241K3PAL
  C0603C241K4PACTU

c0603x241k3hac7867推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c0603x241k3hac7867參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價(jià)格20,000 : ¥0.08347卷帶(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容240 pF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,軟端接,高溫
  • 等級(jí)-
  • 應(yīng)用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-