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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > C0603X301J5HAC7867

C0603X301J5HAC7867 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/19 9:58:34 查看 閱讀�18

C0603X301J5HAC7867 是一款常�(jiàn)的多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� 0603 封裝尺寸。它通常用于電源濾波、信�(hào)耦合和去耦等電路�(yīng)用中,具有高�(wěn)定性和低等效串�(lián)電阻 (ESR) 的特性�
  該型�(hào)中的�(guān)鍵信息可以通過(guò)編碼�(jìn)行解析:C 表示基材為陶��0603 是封裝尺寸(� 1.6mm x 0.8mm�,X301 表示電容量為 30pF(標(biāo)稱值),J 表示容差� ±5%�5H 表示額定電壓等級(jí)� 50V,AC 則表示其溫度特性為 C0G(溫度補(bǔ)償型�,最后的�(shù)字序� 7867 是批次或其他生產(chǎn)相關(guān)信息�

參數(shù)

封裝�0603
  電容量:30pF
  容差:�5%
  額定電壓�50V
  溫度特性:C0G(溫度系�(shù)� 0 ppm/°C�
  工作溫度范圍�-55°C � +125°C
  直流偏壓特性:低影�
  介質(zhì)材料:陶�
  表面處理:兼容無(wú)鉛焊�

特�

C0603X301J5HAC7867 的主要特性包括高�(wěn)定�、低溫度漂移和良好的高頻性能。C0G 溫度特性使其非常適合需要高度穩(wěn)定的電路�(shè)�(jì)。此�,其小尺寸(0603 封裝)有助于節(jié)� PCB 空間,同�(shí)保持較高的電氣性能�
  這種電容器的� ESR � ESL 特性使其在高頻�(yīng)用中表現(xiàn)出色,例如射頻電路中的信�(hào)�(diào)理或電源模塊中的噪聲抑制。此�,由于采用了陶瓷介質(zhì),它還具備較�(zhǎng)的使用壽命和較低的老化��

�(yīng)�

這款 MLCC 適用于多種電子設(shè)備和系統(tǒng),包括但不限于:
  1. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品(如智能手�(jī)、平板電腦等)中的電源管理模塊�
  2. 工業(yè)控制�(shè)備中的信�(hào)濾波與耦合�
  3. 通信�(shè)備中的高頻濾波和匹配�(wǎng)�(luò)�
  4. 音頻�(shè)備中的耦合與去耦功能�
  5. �(yī)療設(shè)備中的信�(hào)�(diào)理和噪聲抑制�
  6. 汽車(chē)電子中的各種電路保護(hù)和濾波功��

替代型號(hào)

C0603C301J5GACTU, GRM155R81E300JL01D, Kemet C0G 系列同規(guī)格型�(hào)

c0603x301j5hac7867推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c0603x301j5hac7867參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�20,000 : �0.08681卷帶(TR�
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容300 pF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,軟端接,高�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603�1608 公制�
  • 大小 / 尺寸0.063" �(zhǎng) x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"�0.95mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-