C0603X758D5HAC7867是一種多層陶瓷電容器(MLCC�,屬�0603封裝尺寸的表面貼裝器件。該型號(hào)具有高可靠性和�(wěn)定�,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備及工業(yè)控制�(lǐng)�。其�(shè)�(jì)符合�(xiàn)代電路對(duì)小型化和高性能的需�,適用于高頻濾波、電源旁路和信號(hào)耦合等應(yīng)用場��
這種電容器采用了X7R介質(zhì)材料,具有優(yōu)良的溫度特性和容量�(wěn)定�,能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容��
封裝�0603
額定電壓�50V
�(biāo)稱電容值:0.1μF
公差:�10%
介質(zhì)材料:X7R
工作溫度范圍�-55℃至+125�
ESR(等效串聯(lián)電阻):低
DF(損耗因�(shù)):低
C0603X758D5HAC7867采用X7R介質(zhì),具備良好的溫度�(wěn)定性,其電容值在-55°C�+125°C之間變化不超過�15%,非常適合需要穩(wěn)定性能的應(yīng)用環(huán)��
此外,該型號(hào)使用0603小型封裝,有助于節(jié)省PCB空間,并且支持高效的自動(dòng)化表面貼裝技�(shù)(SMT�。其低ESR和低DF特性使其在高頻�(yīng)用中表現(xiàn)�(yōu)�,能夠有效減少能量損耗并提升系統(tǒng)效率�
該電容器還具備較�(qiáng)的抗�(jī)械應(yīng)力能�,在震動(dòng)或沖擊環(huán)境下仍能保持可靠的電氣性能�
C0603X758D5HAC7867適用于多種電子設(shè)備中的關(guān)鍵功能模�,包括但不限于:
1. 消費(fèi)電子�(chǎn)品中的電源濾波和去耦電��
2. 移動(dòng)通信�(shè)備中的射頻信�(hào)處理電路�
3. 工業(yè)控制�(shè)備中的信�(hào)�(diào)節(jié)和數(shù)�(jù)傳輸�
4. �(jì)算機(jī)主板上的�(shí)鐘信�(hào)緩沖和電源管理�
5. 高速數(shù)字電路中的噪聲抑制和信號(hào)完整性優(yōu)��
憑借其小體積和高性能特點(diǎn),這款電容器成為許多現(xiàn)代化電子�(chǎn)品的理想選擇�
C0603X7R2A505KACTU, GRM188R61E104KA88D, Kemet C0805X7R1A104KAT2A