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C0603X758D5HAC7867 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/23 15:52:10 查看 閱讀�19

C0603X758D5HAC7867是一種多層陶瓷電容器(MLCC�,屬�0603封裝尺寸的表面貼裝器件。該型號(hào)具有高可靠性和�(wěn)定�,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備及工業(yè)控制�(lǐng)�。其�(shè)�(jì)符合�(xiàn)代電路對(duì)小型化和高性能的需�,適用于高頻濾波、電源旁路和信號(hào)耦合等應(yīng)用場��
  這種電容器采用了X7R介質(zhì)材料,具有優(yōu)良的溫度特性和容量�(wěn)定�,能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容��

參數(shù)

封裝�0603
  額定電壓�50V
  �(biāo)稱電容值:0.1μF
  公差:�10%
  介質(zhì)材料:X7R
  工作溫度范圍�-55℃至+125�
  ESR(等效串聯(lián)電阻):低
  DF(損耗因�(shù)):低

特�

C0603X758D5HAC7867采用X7R介質(zhì),具備良好的溫度�(wěn)定性,其電容值在-55°C�+125°C之間變化不超過�15%,非常適合需要穩(wěn)定性能的應(yīng)用環(huán)��
  此外,該型號(hào)使用0603小型封裝,有助于節(jié)省PCB空間,并且支持高效的自動(dòng)化表面貼裝技�(shù)(SMT�。其低ESR和低DF特性使其在高頻�(yīng)用中表現(xiàn)�(yōu)�,能夠有效減少能量損耗并提升系統(tǒng)效率�
  該電容器還具備較�(qiáng)的抗�(jī)械應(yīng)力能�,在震動(dòng)或沖擊環(huán)境下仍能保持可靠的電氣性能�

�(yīng)�

C0603X758D5HAC7867適用于多種電子設(shè)備中的關(guān)鍵功能模�,包括但不限于:
  1. 消費(fèi)電子�(chǎn)品中的電源濾波和去耦電��
  2. 移動(dòng)通信�(shè)備中的射頻信�(hào)處理電路�
  3. 工業(yè)控制�(shè)備中的信�(hào)�(diào)節(jié)和數(shù)�(jù)傳輸�
  4. �(jì)算機(jī)主板上的�(shí)鐘信�(hào)緩沖和電源管理�
  5. 高速數(shù)字電路中的噪聲抑制和信號(hào)完整性優(yōu)��
  憑借其小體積和高性能特點(diǎn),這款電容器成為許多現(xiàn)代化電子�(chǎn)品的理想選擇�

替代型號(hào)

C0603X7R2A505KACTU, GRM188R61E104KA88D, Kemet C0805X7R1A104KAT2A

c0603x758d5hac7867推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c0603x758d5hac7867參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�20,000 : �0.08514卷帶(TR�
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.75 pF
  • 容差±0.5pF
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,軟端接,高�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603�1608 公制�
  • 大小 / 尺寸0.063" � x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"�0.95mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-