C0805C0G300J500NTED是一種多層陶瓷電容器(MLCC),屬于0805封裝尺寸的表面貼裝器件。它廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,用于濾波、耦合、去耦和旁路等功能。這種電容器采用X7R溫度特性材料,具有較高的穩(wěn)定性和可靠性,適合在工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品中使用。
該型號(hào)中的'C0G'表示其采用了C0G(NP0)介質(zhì)材料,這是一種溫度補(bǔ)償型陶瓷材料,能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持電容量的高度穩(wěn)定性。'300J'表示標(biāo)稱電容值為30pF,容差為±5%(J級(jí))。整體而言,這款電容器以小體積、高可靠性和優(yōu)良的電氣性能著稱。
封裝:0805
額定電壓:50V
標(biāo)稱電容值:30pF
容差:±5%
介質(zhì)材料:C0G (NP0)
工作溫度范圍:-55℃至+125℃
尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
C0805C0G300J500NTED的主要特性包括:
1. 高穩(wěn)定性:由于采用了C0G介質(zhì)材料,該電容器在溫度變化、時(shí)間推移和直流偏置條件下表現(xiàn)出極高的穩(wěn)定性。
2. 小型化設(shè)計(jì):0805封裝使其適用于空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景。
3. 寬溫度范圍:能夠適應(yīng)從-55℃到+125℃的工作環(huán)境,適合多種惡劣條件下的應(yīng)用。
4. 表面貼裝技術(shù)(SMT):便于自動(dòng)化生產(chǎn)和高效裝配。
5. 低ESR和ESL:確保在高頻電路中有良好的性能表現(xiàn)。
6. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn):環(huán)保且滿足國際法規(guī)要求。
這款電容器廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手機(jī)、平板電腦、電視等,用作電源濾波和信號(hào)耦合。
2. 工業(yè)設(shè)備:如可編程邏輯控制器(PLC)、傳感器模塊和工業(yè)計(jì)算機(jī)中的去耦電容。
3. 通信設(shè)備:在網(wǎng)絡(luò)路由器、交換機(jī)和其他通信模塊中作為高頻旁路電容。
4. 汽車電子:如車載信息娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航模塊和引擎控制單元中的關(guān)鍵元件。
5. 醫(yī)療設(shè)備:在醫(yī)療儀器中提供穩(wěn)定的濾波和耦合功能。
C0805C0G300J500NTED憑借其優(yōu)異的性能和可靠性,成為許多精密電路設(shè)計(jì)的理想選擇。
C0805C30P0GACD, C0805C30P0GACTU, GRM155C80J300JE01D