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時(shí)間：2025/5/12 21:40:22
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C0805C0G300J500NTED是一種多層陶瓷電容器（MLCC），屬于0805封裝尺寸的表面貼裝器件。它廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，用于濾波、耦合、去耦和旁路等功能。這種電容器采用X7R溫度特性材料，具有較高的穩(wěn)定性和可靠性，適合在工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品中使用。
該型號(hào)中的'C0G'表示其采用了C0G（NP0）介質(zhì)材料，這是一種溫度補(bǔ)償型陶瓷材料，能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持電容量的高度穩(wěn)定性。'300J'表示標(biāo)稱電容值為30pF，容差為±5%（J級(jí)）。整體而言，這款電容器以小體積、高可靠性和優(yōu)良的電氣性能著稱。
封裝：0805
額定電壓：50V
標(biāo)稱電容值：30pF
容差：±5%
介質(zhì)材料：C0G (NP0)
工作溫度范圍：-55℃至+125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
C0805C0G300J500NTED的主要特性包括：
1. 高穩(wěn)定性：由于采用了C0G介質(zhì)材料，該電容器在溫度變化、時(shí)間推移和直流偏置條件下表現(xiàn)出極高的穩(wěn)定性。
2. 小型化設(shè)計(jì)：0805封裝使其適用于空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景。
3. 寬溫度范圍：能夠適應(yīng)從-55℃到+125℃的工作環(huán)境，適合多種惡劣條件下的應(yīng)用。
4. 表面貼裝技術(shù)（SMT）：便于自動(dòng)化生產(chǎn)和高效裝配。
5. 低ESR和ESL：確保在高頻電路中有良好的性能表現(xiàn)。
6. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)：環(huán)保且滿足國際法規(guī)要求。
這款電容器廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品：如智能手機(jī)、平板電腦、電視等，用作電源濾波和信號(hào)耦合。
2. 工業(yè)設(shè)備：如可編程邏輯控制器（PLC）、傳感器模塊和工業(yè)計(jì)算機(jī)中的去耦電容。
3. 通信設(shè)備：在網(wǎng)絡(luò)路由器、交換機(jī)和其他通信模塊中作為高頻旁路電容。
4. 汽車電子：如車載信息娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航模塊和引擎控制單元中的關(guān)鍵元件。
5. 醫(yī)療設(shè)備：在醫(yī)療儀器中提供穩(wěn)定的濾波和耦合功能。
C0805C0G300J500NTED憑借其優(yōu)異的性能和可靠性，成為許多精密電路設(shè)計(jì)的理想選擇。
C0805C30P0GACD, C0805C30P0GACTU, GRM155C80J300JE01D
