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時(shí)間：2025/3/14 17:10:43
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C0805C102KBRAC7800 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC)，屬于 C 系列，采用 0805 尺寸封裝。該型號(hào)的電容器主要用于高頻電路、濾波器、耦合和去耦等應(yīng)用中。其特點(diǎn)是具有較高的穩(wěn)定性和可靠性，適合在各種電子設(shè)備中使用。
這種電容器采用了 X7R 溫度補(bǔ)償介質(zhì)材料，確保其在較寬的工作溫度范圍內(nèi)具有穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。X7R 材料的特點(diǎn)是電容量隨溫度變化較小，能夠滿足大多數(shù)精密電路的要求。
尺寸：0805 (EIA) 或 2.0 x 1.25 mm (公制)
標(biāo)稱電容值：100 nF (代碼 102 表示 10 * 10^2 pF = 100 nF)
額定電壓：16V
容差：±10% (代碼 K 表示)
溫度范圍：-55°C 至 +125°C (符合 X7R 標(biāo)準(zhǔn))
封裝類型：表面貼裝 (SMD)
C0805C102KBRAC7800 具有以下顯著特性：
1. 高穩(wěn)定性：由于采用了 X7R 溫度補(bǔ)償材料，其電容量在 -55°C 至 +125°C 的溫度范圍內(nèi)僅會(huì)有較小的變化，適合用于對(duì)溫度敏感的應(yīng)用場(chǎng)景。
2. 低 ESL 和 ESR：這種 MLCC 設(shè)計(jì)具備較低的等效串聯(lián)電感 (ESL) 和等效串聯(lián)電阻 (ESR)，使其在高頻環(huán)境下表現(xiàn)出色。
3. 小型化設(shè)計(jì)：0805 封裝形式緊湊，適用于空間有限的 PCB 布局。
4. 良好的頻率響應(yīng)：在高頻段仍然能保持良好的性能，因此非常適合射頻 (RF) 應(yīng)用和電源去耦。
5. 可靠性高：產(chǎn)品經(jīng)過嚴(yán)格的制造工藝和質(zhì)量檢測(cè)流程，能夠在惡劣條件下長期穩(wěn)定運(yùn)行。
C0805C102KBRAC7800 通常被應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1. 濾波電路：作為旁路電容或電源濾波器，去除信號(hào)中的噪聲和干擾。
2. 射頻電路：用于高頻通信設(shè)備中，如無線模塊、藍(lán)牙芯片組等。
3. 去耦：為數(shù)字 IC 提供電源去耦功能，減少電壓波動(dòng)對(duì)電路的影響。
4. 耦合：在音頻放大器和其他模擬電路中起到信號(hào)耦合作用。
5. 工業(yè)控制：在自動(dòng)化系統(tǒng)、傳感器接口和測(cè)量儀器中提供可靠的電容性能支持。
1. GRM155R61H102KA12D (TDK 品牌，同樣為 X7R 材質(zhì)，0805 封裝，100nF，16V)
2. CC0805X102M4GACTU (Kemet 品牌，X7R 材質(zhì)，0805 封裝，100nF，16V)
3. B44308A102M (EPCOS/TDK 品牌，X7R 材質(zhì)，0805 封裝，100nF，16V)
注意：在選擇替代品時(shí)，需確保其電氣參數(shù)（如容值、耐壓、溫度特性）與原器件完全匹配，并參考具體數(shù)據(jù)手冊(cè)以確認(rèn)兼容性。
