C0805C221K1RACTU 是一種多層陶瓷電容器(MLCC),屬于 0805 封裝尺寸,具有 22pF 的標(biāo)稱電容值和 ±10% 的容差。該型號(hào)采用 C0G(NP0)介質(zhì),是一種溫度補(bǔ)償型電容器,具有優(yōu)異的頻率特性和溫度穩(wěn)定性。這種電容器廣泛應(yīng)用于高頻電路、濾波器、振蕩器以及其他需要高穩(wěn)定性的電子設(shè)備中。
該型號(hào)由知名制造商如 Kemet 或其他類似廠商生產(chǎn),適合表面貼裝技術(shù)(SMD)組裝工藝,能夠在各種工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品中提供可靠的性能。
封裝:0805
電容量:22 pF
容差:±10%
額定電壓:50 V
介質(zhì)材料:C0G (NP0)
工作溫度范圍:-55°C 至 +125°C
ESR(等效串聯(lián)電阻):低
DF(損耗因數(shù)):<1%(1 MHz 下)
C0805C221K1RACTU 具有以下顯著特點(diǎn):
1. 高穩(wěn)定性:由于使用了 C0G(NP0)介質(zhì),其電容量幾乎不隨溫度變化而改變,非常適合需要精確電容值的應(yīng)用。
2. 寬工作溫度范圍:能夠承受 -55°C 到 +125°C 的極端環(huán)境溫度,確保在惡劣條件下的可靠運(yùn)行。
3. 頻率響應(yīng)好:該電容器在高頻下表現(xiàn)優(yōu)異,適用于射頻和無(wú)線通信領(lǐng)域。
4. 小型化設(shè)計(jì):0805 封裝使其適合空間受限的 PCB 布局。
5. 表面貼裝:支持高效的 SMT 裝配工藝,提高生產(chǎn)效率。
6. 低 ESR 和低 DF:有助于減少信號(hào)失真和能量損失,提升整體電路性能。
C0805C221K1RACTU 主要用于以下場(chǎng)景:
1. 高頻濾波:適用于射頻電路中的濾波器設(shè)計(jì),能夠有效去除不需要的信號(hào)成分。
2. 振蕩電路:為晶體振蕩器或其他振蕩電路提供穩(wěn)定的負(fù)載電容。
3. 耦合與去耦:用作電源去耦電容,降低噪聲并保持供電電壓的穩(wěn)定性。
4. 時(shí)延網(wǎng)絡(luò):利用其精確的電容值實(shí)現(xiàn)定時(shí)或延遲功能。
5. 工業(yè)控制:在工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中作為信號(hào)調(diào)理元件。
6. 消費(fèi)電子:廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦和其他便攜式設(shè)備的高頻電路部分。
C0603C221K1RACTU, C1105C221K1RACTU, GRM188R71C220J50B