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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > C0805C221M4HAC7800

C0805C221M4HAC7800 發(fā)布時間 時間�2025/5/15 15:35:00 查看 閱讀�18

C0805C221M4HAC7800 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� 0805 封裝尺寸的表面貼裝器�。該型號通常用于高頻濾波、耦合和去耦等�(yīng)�,具有低ESR和低ESL特�,能夠提供穩(wěn)定的電容值和良好的頻率響�(yīng)。這種電容器適用于各種電子�(shè)備中,例如通信�(shè)�、消�(fèi)類電子產(chǎn)品和工業(yè)控制等領(lǐng)��
  其制造商可能為不同品牌(� Kemet、Yageo 等),具體需要根�(jù)前綴�(biāo)識確�(rèn)。以下是基于通用參數(shù)整理的信��

參數(shù)

封裝�0805
  電容值:2.2μF
  額定電壓�4V
  公差:�20%
  溫度系數(shù):X7R
  直流偏置特性:�
  工作溫度范圍�-55� � +125�

特�

C0805C221M4HAC7800 具備以下主要特性:
  1. 高可靠性:采用多層陶瓷技�(shù)制�,確保在各種�(huán)境條件下的穩(wěn)定性能�
  2. 小型化設(shè)�(jì)�0805 封裝使其適合高密度電路板�(shè)�(jì),同時保持優(yōu)良的電氣性能�
  3. 溫度�(wěn)定性:使用 X7R 溫度系數(shù)材料,能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持電容值的變化在可接受范圍�(nèi)�
  4. 低損耗:具備較低的介�(zhì)損耗,有助于減少信號失真和能量損失�
  5. 快速響�(yīng):由于其固有的結(jié)�(gòu)特點(diǎn),MLCC 可以快速充放電,非常適合高頻應(yīng)��
  6. 耐焊性:表面貼裝工藝兼容回流焊接,符合行�(yè)�(biāo)�(zhǔn)的耐熱要求�

�(yīng)�

C0805C221M4HAC7800 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 電源電路:用作輸入輸出濾波器或去耦電�,減少電源噪聲并�(wěn)定電壓�
  2. 模擬電路:在放大�、振蕩器和其他模擬電路中作為耦合或旁路電��
  3. �(shù)字電路:為微處理�、FPGA 和其他數(shù)字芯片提供去耦支�,改善信號完整��
  4. 通信�(shè)備:在射頻模塊中用于濾波和匹配網(wǎng)�(luò)�
  5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:例如電視、音響系�(tǒng)和家用電器中的音頻和視頻處理部分�
  6. 工業(yè)自動化:在控制面板和傳感器接口電路中起到�(guān)鍵作��

替代型號

C0805C221M4RACTU, GRM155R60J224ME11D

c0805c221m4hac7800推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

c0805c221m4hac7800參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格20,000 : �0.08347卷帶(TR�
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容220 pF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定16V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,高�
  • 等級-
  • �(yīng)�通用
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" � x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"�0.88mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-