C0805C223M1REC7800 是一款貼片式多層陶瓷電容器(MLCC),采用X7R介質(zhì)材料。該型號(hào)屬于村田制作所或其他類(lèi)似廠商生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格產(chǎn)品,適用于各種高頻電路和電源濾波場(chǎng)景。其外形尺寸為0805英寸封裝,容量標(biāo)稱(chēng)為22nF,電壓等級(jí)一般在50V或100V左右,具體以實(shí)際數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。
封裝:0805< br >容量:22nF< br >額定電壓:50V< br >公差:±20%< br >介質(zhì)材料:X7R< br >工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃< br >直流偏置特性:低< br >ESL:約0.4nH< br >ESR:約0.01Ω
C0805C223M1REC7800 具有穩(wěn)定的電氣性能,尤其是X7R介質(zhì)提供了良好的溫度穩(wěn)定性和頻率響應(yīng)能力。
這種類(lèi)型的MLCC適合用于需要中等容值的去耦、旁路以及信號(hào)濾波應(yīng)用。它能夠在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)保持較小的容量變化(通常在±15%以?xún)?nèi))。此外,由于采用了表面貼裝技術(shù),這款電容器非常適合自動(dòng)化生產(chǎn)流程,并且具備較高的抗振動(dòng)和抗沖擊能力。
這款電容器廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、通信設(shè)備及工業(yè)控制領(lǐng)域中的各種電路設(shè)計(jì)中。
典型應(yīng)用場(chǎng)景包括:
1. 微處理器或FPGA的電源濾波;
2. 高頻信號(hào)線路中的噪聲抑制;
3. 開(kāi)關(guān)電源輸出端的平滑處理;
4. 無(wú)線模塊中的匹配網(wǎng)絡(luò);
5. 各種音頻和視頻處理電路中的耦合與解耦功能。
C0805C223M5RAC7800< br >Kemet C0805C223M4RACTU< br >TDK C3216X7R1E223K125A