C0805C224K3RACTU 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� 0805 封裝的貼片電�。該型號采用 X7R 溫度特性材料,具有高穩(wěn)定性和低阻抗特�,適合用于電源濾泀耦合、去耦和信號處理等應(yīng)�。該電容器廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)�、工�(yè)控制和其他需要高頻性能的場��
封裝�0805
容量�2.2nF
額定電壓�50V
公差:�10%
溫度特性:X7R
工作溫度范圍�-55� � +125�
尺寸�2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
C0805C224K3RACTU 具有以下顯著特性:
1. 使用 X7R 材料,提供優(yōu)異的溫度�(wěn)定�,在 -55� � +125� 范圍�(nèi),容量變化小� ±15%�
2. 高可靠性設(shè)�(jì),可承受多次焊接熱沖擊及長期使用中的�(jī)械應(yīng)力�
3. � ESL � ESR 特性使其非常適合高頻電路應(yīng)��
4. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且無鉛�
5. 良好的耐潮濕性能,滿足各種惡劣環(huán)境下的使用需��
這款電容器主要應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品,如智能手�(jī)、平板電腦和電視�
2. 通信�(shè)�,包括網(wǎng)�(luò)路由�、基站和無線模塊�
3. 工業(yè)控制�(shè)�,例� PLC 控制器和傳感器接��
4. �(jì)算機(jī)及相�(guān)外設(shè),比如主板、顯卡和存儲�(shè)��
5. 電源管理模塊中的濾波和去耦功��
6. 高頻信號路徑中的耦合和旁路應(yīng)��
C0805C224K3RAC, GRM188R71H223KA12L, Kemet C0805C223K5RAC