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C0805C563K3RAC7800 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/3 9:08:25 查看 閱讀�10

C0805C563K3RAC7800 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� 0805 封裝尺寸的電容器。該型號由知名廠商生�(chǎn),廣泛應(yīng)用于各種電子�(shè)備中,用于濾�、耦合、去耦和旁路等功��
  這款電容器采用陶瓷介�(zhì)材料,具有高�(wěn)定性和可靠�,能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持性能一致�。其�(guī)格符合行�(yè)�(biāo)�(zhǔn),適合表面貼裝技�(shù) (SMT) 的自動化生產(chǎn)流程�

參數(shù)

封裝/外殼�0805
  容值:0.56μF
  額定電壓�16V
  容差:�10%
  介質(zhì)類型:X7R
  工作溫度范圍�-55°C � +125°C
  ESL�0.3nH
  ESR�0.05Ω

特�

C0805C563K3RAC7800 使用 X7R 介質(zhì)材料,這種介質(zhì)的特�(diǎn)是具有較高的�(wěn)定性,尤其是在溫度變化和直流偏置條件下仍能保持較好的電容��
  它的 0805 封裝尺寸適中,適用于需要平衡性能與空間的�(yīng)用場�。由于采用了表面貼裝�(shè)�(jì),能夠有效減少寄生電感的影響,從而提高高頻性能�
  此外,這款電容器在潮濕�(huán)境下表現(xiàn)出良好的耐受�,并且符� RoHS �(biāo)�(zhǔn),確保環(huán)境友好��

�(yīng)�

這款電容器常用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信�(shè)�、工�(yè)控制等領(lǐng)�。具體應(yīng)用包括電源電路中的濾�、音頻電路中的耦合與去�、微處理器和 FPGA 的旁路電容等�
  在實(shí)際設(shè)�(jì)�,它特別適合用作電源線上的去耦電容,以降低噪聲干擾并提高系統(tǒng)的穩(wěn)定��
  同時(shí),由于其�(wěn)定的電氣性能,也可以在射頻和無線通信�(lǐng)域中作為匹配�(wǎng)�(luò)的一部分�

替代型號

C0805C563K4RACTU
  C0805C563K4PACTU
  GRM21BR60J563M01D

c0805c563k3rac7800推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

c0805c563k3rac7800參數(shù)

  • 制造商Kemet
  • 電容0.056 uF
  • 容差10 %
  • 電壓額定�25 Volts
  • 溫度系數(shù)/代碼X7R
  • 外殼代碼 - in0805
  • 外殼代碼 - mm2012
  • 工作溫度范圍- 55 C to + 125 C
  • �(chǎn)�MLCCs Tin/Lead Termination
  • 封裝Reel
  • Capacitance - nF56 nF
  • Capacitance - pF56000 pF
  • 2
  • 尺寸1.2 mm W x 2 mm L x 0.9 mm H
  • 封裝 / 箱體0805 (2012 metric)
  • 系列C0805C
  • 工廠包裝�(shù)�4000
  • 端接類型SMD/SMT
  • 電壓額定� DC25 Volts