時間：2025/5/22 0:16:50
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C0805C759D4HAC7800 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC)，屬于貼片電容，適用于表面貼裝技術(shù) (SMT)。該型號遵循 EIA 標(biāo)準(zhǔn) 0805 封裝尺寸，具有高可靠性和穩(wěn)定性，適合在高頻和低頻電路中使用。
這種電容器主要由鈦酸鋇陶瓷材料制成，具有較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和等效串聯(lián)電感 (ESL)，可有效濾除高頻噪聲并提供穩(wěn)定的電源去耦功能。
封裝：0805
容量：7.5pF
額定電壓：50V
公差：±5%
溫度特性：C0G（NP0）
工作溫度范圍：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
DC偏壓特性：低
介質(zhì)材料：陶瓷
絕緣電阻：高
C0805C759D4HAC7800 的特點是采用了 C0G（NP0）溫度補償特性，其容量在寬溫度范圍內(nèi)非常穩(wěn)定，變化率小于 ±30ppm/℃。此外，該電容器還具有極高的頻率穩(wěn)定性，使其非常適合用于射頻 (RF) 和無線通信電路。
由于其小尺寸和高可靠性，C0805C759D4HAC7800 在各種消費電子、工業(yè)設(shè)備和汽車電子應(yīng)用中表現(xiàn)出色。其低 ESR 和 ESL 特性確保了優(yōu)異的高頻性能，并且能夠在復(fù)雜的電磁環(huán)境中保持良好的電氣特性。
C0805C759D4HAC7800 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1. 高頻振蕩器和濾波器
2. 無線通信模塊中的匹配網(wǎng)絡(luò)
3. 射頻電路中的信號耦合與解耦
4. 微處理器和數(shù)字電路的電源去耦
5. 汽車電子系統(tǒng)中的抗干擾設(shè)計
6. 工業(yè)控制設(shè)備中的信號調(diào)理
7. 醫(yī)療設(shè)備中的精密濾波電路
8. 消費類電子產(chǎn)品中的音頻信號處理
C0805C759D4GACTU, GRM1555C1H7P5J01D, 1206C7P5F5G
