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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > C0805X182G3HAC7800

C0805X182G3HAC7800 發(fā)布時間 時間�2025/3/18 16:02:40 查看 閱讀�44

C0805X182G3HAC7800 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� 0805 封裝尺寸� X7R 溫度特性系�。這種電容器廣泛應用于電源濾波、信號耦合和去耦等場景,具有良好的溫度�(wěn)定性和高頻性能。其容量標稱值為 1.8nF (182 表示 1.8nF),電壓等級為 50V,符合工�(yè)標準要求�

參數(shù)

封裝�0805
  容量�1.8nF
  額定電壓�50V
  溫度特性:X7R (-55°C � +125°C)
  公差:�5%
  直流偏置特性:�
  絕緣電阻:高
  工作溫度范圍�-55°C � +125°C

特�

1. 溫度�(wěn)定性:該型號采� X7R 材料體系,能夠在寬溫范圍�(nèi)保持�(wěn)定的電容值變化率,通常� ±15% �(nèi)�
  2. 高可靠性:�(jīng)過嚴格的篩選和測試流�,確保在惡劣�(huán)境下的長期使用性能�
  3. 小型化設(shè)計:0805 封裝適合緊湊型電路板布局,同時具備足夠的電氣性能以滿足大多數(shù)應用需��
  4. 低ESR和ESL:較低的等效串聯(lián)電阻和電感使得該電容器非常適合高頻電路中的濾波和旁路功能�
  5. 符合RoHS標準:環(huán)保無鉛工藝制�,滿足國際環(huán)保法�(guī)要求�

應用

該型號電容器適用于多種電子設(shè)備中,包括但不限于以下領(lǐng)域:
  1. 消費類電子產(chǎn)品:如智能手�、平板電腦、電視等,用于電源濾波和信號耦合�
  2. 工業(yè)控制�(shè)備:在電機驅(qū)動器、PLC 等設(shè)備中作為去耦電容或儲能元件�
  3. 通信�(shè)備:基站、路由器等網(wǎng)絡設(shè)備中,起到信號調(diào)節(jié)和抗干擾作用�
  4. 汽車電子系統(tǒng):發(fā)動機控制單元、車載信息娛樂系�(tǒng)�,需要耐高溫和振動的應用場景�

替代型號

1. GRM188R60J182K:Murata 生產(chǎn)的同等規(guī)� MLCC,具備相似的電氣特性和機械尺寸�
  2. 182K105X7R0805T:另一款兼容的 X7R 系列電容�,適用于類似的電路設(shè)��
  3. Kemet C0805X182G3RACTU:由 Kemet 提供的同類型�(chǎn)品,具有�(yōu)異的品質(zhì)和穩(wěn)定��
  注意:選擇替代型號時需確認其詳細規(guī)格與原器件一致,并進行充分驗證以確保兼容��

c0805x182g3hac7800推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

c0805x182g3hac7800參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格8,000 : �0.30768卷帶(TR�
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容1800 pF
  • 容差±2%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,軟端接,高�
  • 等級-
  • 應用Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" � x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"�1.00mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-