封裝尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
　　電容值：4.7μF
　　容差：±10%
　　額定電壓：6.3V或10V
　　工作溫度范圍：-55℃至+125℃
　　介質(zhì)材料：X7R
　　ESR（等效串聯(lián)電阻）：低
　　絕緣電阻：高
　　使用壽命：無(wú)限期（無(wú)電解質(zhì)）

C0805X472KAGEC7800 使用 X7R 陶瓷介質(zhì)，因此具備出色的溫度穩(wěn)定性，在 -55°C 到 +125°C 的溫度范圍內(nèi)，電容變化不超過(guò) ±15%。
　　它采用表面貼裝技術(shù)（SMT），便于自動(dòng)化生產(chǎn)，并且由于是固態(tài)陶瓷電容器，沒(méi)有電解液，不存在干涸失效問(wèn)題，可靠性較高。
　　此外，該型號(hào)的電容具有低等效串聯(lián)電阻（ESR）和低等效串聯(lián)電感（ESL），能夠在高頻條件下保持良好性能。這種特性使其非常適合用作電源濾波和去耦應(yīng)用。
　　相比更大體積的傳統(tǒng)鉭電容或鋁電解電容，C0805X472KAGEC7800 具有更小的體積和更高的頻率響應(yīng)能力，同時(shí)避免了可能出現(xiàn)的極性反接問(wèn)題。

這款電容器適用于各種電子電路中的關(guān)鍵功能：
　　1. 電源去耦：在集成電路附近提供穩(wěn)定的電源，減少電源噪聲對(duì)電路的影響。
　　2. 濾波：用于去除信號(hào)或電源中的高頻干擾，確保信號(hào)質(zhì)量。
　　3. 儲(chǔ)能：在能量轉(zhuǎn)換或短時(shí)間供電需求中提供額外的能量?jī)?chǔ)備。
　　4. 耦合與解耦：在音頻、射頻和其他模擬信號(hào)處理中起到隔離直流分量的作用。
　　5. 高速數(shù)字電路：為高速處理器、FPGA 和其他復(fù)雜芯片提供穩(wěn)定的電源環(huán)境。
　　6. 工業(yè)控制和汽車電子領(lǐng)域：因其高可靠性和寬溫性能而受到青睞。

C0805C475M9CASENC7, C0805X475M4RACTU, GRM155R60J475ME11