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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > C0805X473M8JAC7800

C0805X473M8JAC7800 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/13 17:07:28 查看 閱讀�19

C0805X473M8JAC7800 是一種多層陶瓷電容器(MLCC),屬于 0805 封裝尺寸的貼片電�。這種電容器廣泛應(yīng)用于電子電路�,用于濾�、耦合、去耦和�(chǔ)能等�(chǎng)�。其特點(diǎn)是體積小、容量穩(wěn)定、頻率特性好,并且適合表面貼裝技�(shù)(SMT)使用�
  該型�(hào)中的具體信息可以拆解如下:C 表示陶瓷介質(zhì)�0805 是封裝尺寸(� 2.0mm x 1.25mm��473 表示�(biāo)稱電容值為 47nF(EIA �(biāo)注法,即 47 x 10^3 pF�,M 表示容差� ±20%�8JA 表示額定電壓� 50V,C7800 是供�(yīng)商或批次相關(guān)的編�(hào)�

參數(shù)

封裝尺寸�0805
  �(biāo)稱電容值:47nF
  容差:�20%
  額定電壓�50V
  介質(zhì)類型:X7R
  工作溫度范圍�-55°C � +125°C
  直流偏壓特性:適中
  ESR(等效串�(lián)電阻):�
  耐潮濕等�(jí):符� IEC 60068-2-60 �(biāo)�(zhǔn)
  符合�(biāo)�(zhǔn):RoHS 合規(guī)

特�

C0805X473M8JAC7800 的主要特性包括:
  1. 高穩(wěn)定性:采用 X7R 介質(zhì)材料,具有優(yōu)良的溫度特性和容量�(wěn)定�,適合多種工作環(huán)��
  2. 小型化設(shè)�(jì)�0805 封裝使得它非常適合于高密度組裝的 PCB �(shè)�(jì)�
  3. 寬工作溫度范圍:能夠� -55°C � +125°C 的環(huán)境下正常工作,適�(yīng)各種極端條件�
  4. 高可靠性:�(jīng)�(guò)�(yán)格的�(zhì)量檢�(cè)流程,確保在�(zhǎng)�(shí)間使用中的性能一致��
  5. 符合�(huán)保要求:�(chǎn)品符� RoHS �(biāo)�(zhǔn),無(wú)鉛設(shè)�(jì),對(duì)�(huán)境友好�
  6. 良好的頻率響�(yīng):適用于高頻電路�(yīng)�,表�(xiàn)出較低的 ESR � ESL(等效串�(lián)電感��
  7. 直流偏壓影響適中:盡管所� MLCC 都會(huì)受到直流偏壓的影�,但此型�(hào)在合理的工作電壓范圍�(nèi)仍能保持較高的容量�

�(yīng)�

C0805X473M8JAC7800 常見的應(yīng)用領(lǐng)域包括:
  1. 濾波電路:用于電源輸入端或信�(hào)路徑中的噪聲抑制�
  2. 去耦電容:� IC 或其他半�(dǎo)體器件提供穩(wěn)定的局部電源供�(yīng)�
  3. 耦合與旁路:在音�、射頻和其他模擬電路中起到信�(hào)耦合或交流旁路的作用�
  4. �(shí)鐘電路:在振蕩器電路中提供必要的�(fù)載電��
  5. 存儲(chǔ)功能:在需要短�(shí)間能量存�(chǔ)的場(chǎng)景中充當(dāng)小型�(chǔ)能元件�
  6. 高速數(shù)字電路:支持高速信�(hào)完整�,減少反射和�?dāng)_�
  7. 工業(yè)控制和汽車電子:由于其寬溫特性和高可靠性,適用于工�(yè)�(shè)備和汽車�(huán)��

替代型號(hào)

C0805C473M5RACTU
  C0805X473M4RACTU
  C0805X473K4RAC7801

c0805x473m8jac7800推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c0805x473m8jac7800參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�2,500 : �0.65510卷帶(TR�
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.047 μF
  • 容差±20%
  • 電壓 - 額定10V
  • 溫度系數(shù)U2J
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�� ESL,軟端接,低耗散因數(shù)
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" �(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"�0.87mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-