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C0805X569D1HAC7800 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/26 17:52:40 查看 閱讀:11

C0805X569D1HAC7800 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于 0805 封裝的 X5R 溫度特性系列。該電容器具有高可靠性和穩(wěn)定性,適用于各種高頻和低頻電路應(yīng)用。其主要功能是為電路提供濾波、耦合、去耦以及信號調(diào)諧等作用。
  該型號中的各部分編碼表示了封裝尺寸、介質(zhì)材料、容量及容差等具體參數(shù)信息。例如,'C0805' 表示 0805 封裝,'X569' 表示容量與單位(如 0.56μF),'D1' 表示容差范圍(如 ±20%),而 'HAC7800' 則可能代表批次或其他內(nèi)部編碼。

參數(shù)

封裝:0805
  容量:0.56μF
  額定電壓:50V
  溫度特性:X5R (-55°C 至 +85°C,ΔC/C0 ≤ ±15%)
  容差:±20%
  工作溫度范圍:-55°C 至 +85°C
  尺寸:2.0mm x 1.25mm x t(厚度視具體廠商)

特性

C0805X569D1HAC7800 具有以下顯著特性:
  1. 高可靠性:采用優(yōu)質(zhì)陶瓷材料制造,確保在各種環(huán)境下的穩(wěn)定性能。
  2. X5R 溫度特性:在指定溫度范圍內(nèi),電容值變化較小,適合對溫度敏感的應(yīng)用場景。
  3. 小型化設(shè)計(jì):0805 封裝使其能夠適應(yīng)緊湊型電路板設(shè)計(jì)需求。
  4. 廣泛的工作溫度范圍:支持從低溫到高溫環(huán)境下的正常運(yùn)行。
  5. 容量適中:0.56μF 的容量非常適合用于電源濾波、信號耦合等場合。
  6. 高額定電壓:50V 的耐壓能力使其可以應(yīng)用于多種不同電壓等級的電路系統(tǒng)。

應(yīng)用

該型號電容器廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)設(shè)備、通信設(shè)備等領(lǐng)域,具體包括:
  1. 濾波:用于電源輸出端以降低紋波和噪聲,提高電源質(zhì)量。
  2. 耦合:在音頻放大器或射頻電路中用作信號耦合,隔離直流成分。
  3. 去耦:靠近 IC 電源引腳放置,減少電源波動對芯片性能的影響。
  4. 信號調(diào)諧:在無線通信設(shè)備中,用于調(diào)整特定頻率的響應(yīng)特性。
  5. EMC 改善:幫助抑制電磁干擾,提升系統(tǒng)的抗干擾能力。

替代型號

C0805C564K4RACTU, C0805X5R1C564K125AA

c0805x569d1hac7800推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

c0805x569d1hac7800參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價(jià)格12,000 : ¥0.15225卷帶(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容5.6 pF
  • 容差±0.5pF
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,軟端接,高溫
  • 等級-
  • 應(yīng)用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-