C1005X5R1A225M050BC 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� X5R 溫度特性系�。該電容器適用于廣泛的電子應(yīng)用,特別是在需要高�(wěn)定性和高頻性能的場(chǎng)景中。這款電容器具有小尺寸、低ESL和低ESR的特�(diǎn),適合表面貼裝技�(shù) (SMT) 的使用�
型號(hào)中的各�(gè)部分分別表示了封裝尺�、介�(zhì)材料、容�、額定電壓等參數(shù)信息�
封裝�0402
容量�2.2μF
額定電壓�50V
容差:�10%
溫度特性:X5R (-55� to +85�, ΔC � ±15%)
直流偏壓特性:�
工作溫度范圍�-55� to +125�
C1005X5R1A225M050BC 采用 X5R 介質(zhì)材料,這種材料在寬溫度范圍�(nèi)表現(xiàn)出較高的電容量穩(wěn)定性,并且具有較低的溫度漂�。其小型化的 0402 封裝使其非常適合用于高密� PCB �(shè)�(jì),同�(shí)具備良好的高頻特性和抗振�(dòng)能力�
由于采用了多層陶瓷結(jié)�(gòu),這款電容器能夠提供更高的耐久性和可靠�,尤其在電源濾波、信�(hào)耦合和去耦應(yīng)用中表現(xiàn)出色�
此外,它還支持自�(dòng)拾放�(shè)備安�,確保了生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量�
這款 MLCC 廣泛�(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)�、通信�(shè)備、計(jì)算機(jī)及其外設(shè)等領(lǐng)�。具體應(yīng)用場(chǎng)景包括:
- 電源電路中的濾波
- 高速數(shù)字信�(hào)的去�
- 模擬電路中的耦合與旁�
- RF 和無(wú)線通信模塊中的匹配�(wǎng)�(luò)
- �(shù)�(jù)�(zhuǎn)換器(ADC/DAC)的輸入輸出濾波
C0402X5R1A225M050B
C1005X5R1C225M050BA
C0G 系列同規(guī)格產(chǎn)�