C1005X5R1H104KT000F 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于 X5R 溫度特性系列。該型號采用貼片式封裝,適用于表面貼裝技術(shù) (SMT) 工藝。它廣泛應(yīng)用于電源濾波、信號耦合、去耦和高頻電路等場景,能夠提供穩(wěn)定的電容值和優(yōu)異的頻率響應(yīng)性能。
該元件的介質(zhì)材料為鈦酸鋇基陶瓷,具有較高的介電常數(shù)和較低的損耗角正切,適合在較寬的工作溫度范圍內(nèi)使用。
電容值:0.1μF
額定電壓:50V
尺寸代碼:0603英寸(1608公制)
溫度特性:X5R(-55°C 至 +85°C,ΔC/C0 ≤ ±15%)
耐壓等級:DC 50V
ESR(等效串聯(lián)電阻):低
DF(損耗因數(shù)):低
工作溫度范圍:-55°C 至 +85°C
封裝類型:表面貼裝
合規(guī)性:RoHS 合規(guī)
1. 高可靠性:該型號采用了先進(jìn)的陶瓷介質(zhì)技術(shù),確保其在各種復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性。
2. 小型化設(shè)計:0603 英寸封裝使其非常適合空間受限的應(yīng)用場景。
3. 穩(wěn)定的電容值:即使在溫度變化和直流偏置的情況下,其電容值也表現(xiàn)出較小的波動。
4. 寬頻帶性能:由于其低 ESR 和低 DF 特性,該電容器在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)優(yōu)異。
5. 耐焊接熱沖擊:經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計,能夠承受 SMT 焊接過程中的高溫沖擊。
6. 環(huán)保材料:符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),確保對環(huán)境友好。
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和電視等,用于電源管理模塊中的濾波和去耦。
2. 通信設(shè)備:如基站、路由器和交換機(jī)等,用于信號處理和高頻濾波。
3. 工業(yè)控制:如可編程邏輯控制器 (PLC) 和工業(yè)計算機(jī),用于電源穩(wěn)壓和噪聲抑制。
4. 汽車電子:如車載娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)和發(fā)動機(jī)控制單元 (ECU),能夠在惡劣環(huán)境下保持穩(wěn)定性能。
5. 醫(yī)療設(shè)備:如監(jiān)護(hù)儀、超聲設(shè)備和心電圖儀,用于高精度信號傳輸和濾波。
C1005X5R1E104K080AB, C1005X5R1C104K4R5TA