C1005X7R181MGTS 是一種多層陶瓷電容器(MLCC),屬于 X7R 溫度特性等級的電容�。該型號具有高可靠性和�(wěn)定的電氣性能,適用于廣泛的電子電路應用。它采用表面貼裝技術(SMT�,適合自動化生產(chǎn)和高速貼片工��
X7R 材料特性使其在 -55°C � +125°C 的溫度范圍內(nèi)具備較低的容量變化率,通常不超� ±15%。這種特性使� C1005X7R181MGTS 非常適合需要穩(wěn)定性能的場��
電容值:0.1μF
額定電壓�50V
尺寸代碼�0603 (公制 1608)
溫度特性:X7R
封裝類型:表面貼�
耐壓�50V
公差:�10%
工作溫度范圍�-55°C ~ +125°C
C1005X7R181MGTS 具有以下顯著特點�
1. 使用 X7R 介質(zhì)材料,能夠在寬溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容值變化率�
2. 小型化設��0603 封裝使其非常適用于空間受限的應用場景�
3. 高可靠�,適合長期運行的工業(yè)和消費類電子�(chǎn)��
4. 表面貼裝技術簡化了生產(chǎn)流程并提高了裝配效率�
5. �(yōu)異的電氣性能和抗機械應力能力,能夠適應各種復雜的工作�(huán)��
6. 公差� ±10%,滿足大多數(shù)常規(guī)應用的需��
C1005X7R181MGTS 廣泛應用于以下領域:
1. 消費類電子產(chǎn)品中的電源濾波和去耦應��
2. 工業(yè)控制設備中的信號�(diào)理和濾波電路�
3. 通信設備中的高頻濾波和匹配網(wǎng)絡�
4. 音頻設備中的耦合和旁路電��
5. LED 照明系統(tǒng)中的紋波抑制和電源管理�
6. 汽車電子中的噪聲過濾和電源穩(wěn)定性保��
7. 各種便攜式設備中,如智能手機、平板電腦等的電路板�
C1005X7R1C104MGRTPA
C1005X7R1E104KAT2
C1005X7R1H104MATU