C1206C104K2RAC7800 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于片式電容器的一種。該型號遵循 EIA �(biāo)�(zhǔn),具有小體積、高可靠性和良好的頻率特性,廣泛�(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備和工業(yè)控制等領(lǐng)�。其封裝尺寸� 1206�3.2mm x 1.6mm�,容量為 0.1μF�104 表示 10 � 4 次方乘以 0.0001 法拉),公差等級� K(�10%�。此�,該電容器的額定電壓通常在幾十伏范圍�(nèi),適用于一般電路中的旁�、耦合和濾波等用��
該型號中� 'C' 表示陶瓷介質(zhì)�'2RAC' 表示電容器的工作溫度范圍和性能等級,通常對應(yīng) X7R 或� C0G 等介�(zhì)類型。X7R 介質(zhì)具有較好的溫度穩(wěn)定性和容量保持能力,適合大多數(shù)普通應(yīng)用;� C0G 介質(zhì)則提供更高的�(wěn)定�,適用于對性能要求較高的場景�
封裝�1206
容量�0.1μF
公差:�10%
介質(zhì)類型:X7R � C0G
額定電壓�50V 或其他具體值(根據(jù)�(shí)際數(shù)�(jù)表)
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
尺寸�3.2mm x 1.6mm
ESR:較低(視具體產(chǎn)品規(guī)格而定�
1. 小型化設(shè)�(jì),適合高密度組裝電路�
2. 溫度�(wěn)定性良�,尤其是使用 X7R � C0G 介質(zhì)��
3. 高可靠�,能夠在惡劣�(huán)境下正常工作�
4. 良好的高頻特�,適用于高頻信號處理�
5. 容量公差較小,便于精確匹配電路需��
6. 可承受多次焊接熱沖擊,滿足表面貼裝技�(shù)(SMT)的要求�
1. 電源電路中的去耦和旁路作用�
2. 音頻和射頻電路中的信號耦合與濾��
3. 微控制器和其他數(shù)字電路的電源退耦�
4. EMC 改善,減少高頻干��
5. �(shù)�(jù)通信�(shè)備中的信號調(diào)��
6. 工業(yè)自動化系�(tǒng)中的信號緩沖與保�(hù)�
C1206C104K5RAC7800
C1206X7R1C104K5RAC
C1206C104M2RAC7800
C1206C104J2RAC7800