封裝尺寸：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
　　電容量：1μF
　　容差：±10%
　　額定電壓：50V
　　溫度特性：X7R（-55°C至+125°C，容量變化≤±15%）
　　工作溫度范圍：-55°C 至 +125°C
　　直流偏壓特性：適中
　　絕緣電阻：高
　　耐焊性：良好

C1206X105K050T采用X7R介質(zhì)材料，具有良好的溫度穩(wěn)定性和較高的容量穩(wěn)定性，在寬溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出較小的容量漂移。
　　該電容器適用于表面貼裝技術(shù)（SMT），能夠承受回流焊工藝帶來的高溫沖擊。
　　其低ESR和低 ESL（等效串聯(lián)電感）特性使其非常適合高頻應(yīng)用環(huán)境。
　　由于其容差為±10%，因此在對(duì)精度要求不高的場(chǎng)景下表現(xiàn)尤為突出。
　　此外，它還具備較強(qiáng)的抗機(jī)械應(yīng)力能力，能夠在惡劣環(huán)境下長(zhǎng)期可靠工作。

這種電容器廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、工業(yè)控制以及汽車電子等領(lǐng)域。
　　典型應(yīng)用場(chǎng)景包括：
　　電源電路中的去耦和旁路；
　　音頻和射頻電路中的信號(hào)耦合與濾波；
　　開關(guān)電源中的輸入/輸出濾波；
　　微控制器和數(shù)字IC周圍的電源去耦；
　　LED驅(qū)動(dòng)器和其他功率轉(zhuǎn)換電路中的平滑處理。

C1206C105K5RAC、C3216X7R1C105K080TA、GRM32C7R1E105KA01D