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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > C1206X106K3RAC7210

C1206X106K3RAC7210 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/3 12:20:54 查看 閱讀�9

C1206X106K3RAC7210 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� X7R 溫度特性系列。該型號(hào)采用了標(biāo)�(zhǔn)� 1206 封裝形式,具有較高的容值穩(wěn)定性和低等效串�(lián)電阻 (ESR) 特�,適用于各種高頻和電源管理電路中。其主要功能是在電路中提供濾�、耦合、旁路以及儲(chǔ)能等功能�
  X7R 材質(zhì)的電容器具有良好的溫度穩(wěn)定�,在 -55°C � +125°C 的溫度范圍內(nèi),容量變化保持在 ±15% 以內(nèi),因此適合用于需要一定容值穩(wěn)定性的�(chǎng)��

參數(shù)

封裝�1206
  電容值:10μF
  額定電壓�35V
  公差:�10%
  溫度特性:X7R
  工作溫度范圍�-55°C ~ +125°C
  尺寸�3.2mm x 1.6mm
  DC偏置特性:適中
  阻抗:較�
  ESL(寄生電感):約 0.8nH

特�

C1206X106K3RAC7210 具有以下顯著特性:
  1. 高可靠性:采用�(yōu)�(zhì)� X7R 介質(zhì)材料,確保在寬溫范圍�(nèi)的穩(wěn)定性能�
  2. � ESL � ESR:這種�(shè)�(jì)使其非常適合高頻�(yīng)用場(chǎng)合,能夠有效降低信號(hào)干擾和能量損��
  3. 容量�(wěn)定性:即使在極端溫度條件下,也能保持較小的容量偏差�
  4. 良好� DC 偏置特性:在施加直流電壓時(shí),容量下降幅度相�(duì)較小�
  5. 緊湊型設(shè)�(jì)�1206 封裝形式節(jié)省了 PCB 布局空間,同�(shí)滿足高密度裝配需��

�(yīng)�

該型�(hào)廣泛�(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信�(shè)�、工�(yè)控制等領(lǐng)域中的多種電路:
  1. 濾波器:用于�(kāi)�(guān)電源輸出端的平滑濾波�
  2. 耦合與去耦:在音頻放大器或射頻模塊中起到信號(hào)隔離的作用�
  3. 旁路電容:為 IC 或其他敏感元件提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)�
  4. 能量存儲(chǔ):在短時(shí)間能量釋放的�(yīng)用場(chǎng)景下充當(dāng)臨時(shí)�(chǔ)能單元�
  5. RF �(yīng)用:由于其低阻抗特�,也可作為射頻電路中的匹配網(wǎng)�(luò)組件�

替代型號(hào)

C1206X7R1C106K350AC, GRM31CR61E106KA12D, KCM126X7R1C106K350AA

c1206x106k3rac7210推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c1206x106k3rac7210參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容10 μF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�軟端�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.130" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.30mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.077"�1.95mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-