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C1206X333F1GEC 發(fā)布時間 時間:2025/5/23 1:07:32 查看 閱讀:18

C1206X333F1GEC 是一款多層陶瓷電容器(MLCC),屬于 X7R 溫度特性的產(chǎn)品。它采用片式封裝,具有良好的頻率穩(wěn)定性和溫度特性,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,用于濾波、耦合和去耦等場景。
  該型號的命名規(guī)則包含了尺寸、容量、精度、耐壓等關(guān)鍵信息,便于工程師根據(jù)設(shè)計需求選擇合適的元件。

參數(shù)

封裝:1206
  電容值:33pF
  額定電壓:50V
  溫度特性:X7R
  公差:±1%
  直流偏置特性:低
  工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃

特性

C1206X333F1GEC 具備高可靠性和穩(wěn)定性,適用于高頻電路環(huán)境。
  X7R 溫度特性使其在 -55℃ 到 +125℃ 的溫度范圍內(nèi),電容值變化保持在 ±15% 應(yīng)用。
  其 1206 封裝提供較大的端子面積,有助于提高焊接可靠性,并減少因熱應(yīng)力或機械應(yīng)力導(dǎo)致的故障風(fēng)險。
  此外,這款電容器擁有較低的直流偏置效應(yīng),在施加直流電壓時,電容值的變化幅度較小,保證了電路性能的一致性。

應(yīng)用

C1206X333F1GEC 常用于消費類電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
  典型應(yīng)用場景包括:
  1. 電源濾波:去除電源中的高頻噪聲,確保供電純凈。
  2. 信號耦合:連接放大器級之間的信號傳輸,同時阻隔直流分量。
  3. 高頻振蕩電路:用作諧振元件或負(fù)載電容。
  4. 去耦網(wǎng)絡(luò):為芯片或其他敏感器件提供穩(wěn)定的局部電源供應(yīng)。

替代型號

C1206C333K5RAC、C1206X333M1RACTU、C1206C333J5RAC

c1206x333f1gec推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

c1206x333f1gec參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價格355 : ¥4.71462散裝
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包裝散裝
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容0.033 μF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,軟端接
  • 等級-
  • 應(yīng)用板撓性敏感,ESD 保護
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 長 x 0.063" 寬(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.053"(1.35mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-