C1206X333G3GEC 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于 X7R 介質(zhì)類型。該型號適用于高頻電路和電源濾波應用,具有良好的溫度穩(wěn)定性和高容量密度。其封裝尺寸為 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),額定電壓和電容值等參數(shù)使其非常適合用于消費電子、通信設備和工業(yè)控制等領(lǐng)域。
這種電容器采用表面貼裝技術(shù) (SMT),便于自動化生產(chǎn)和高效組裝。
封裝尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
電容值:33μF
額定電壓:6.3V
介質(zhì)材料:X7R
工作溫度范圍:-55°C 至 +125°C
公差:±20%
直流偏置特性:適中
ESR(等效串聯(lián)電阻):低
C1206X333G3GEC 的主要特性包括:
1. 高可靠性:X7R 介質(zhì)提供了穩(wěn)定的電氣性能,在寬溫范圍內(nèi)表現(xiàn)出較小的容量變化。
2. 小型化設計:1206 封裝使得該電容器適合緊湊型電路板設計。
3. 良好的頻率響應:適用于高頻去耦和濾波應用。
4. 表面貼裝技術(shù) (SMT):簡化了生產(chǎn)流程并提高了焊接質(zhì)量。
5. 廣泛的工作溫度范圍:支持從 -55°C 到 +125°C 的環(huán)境,適應多種應用場景。
6. 高性價比:在需要中等容量和電壓等級的場合,該型號是理想選擇。
C1206X333G3GEC 常用于以下場景:
1. 消費類電子產(chǎn)品中的電源濾波和去耦。
2. 通信設備中的信號調(diào)節(jié)和噪聲抑制。
3. 工業(yè)控制系統(tǒng)中的穩(wěn)壓電路和能量存儲。
4. 音頻設備中的耦合和旁路功能。
5. 醫(yī)療設備中的精密電路設計。
由于其高可靠性和小型化特點,這款電容器也常用于手持設備和其他對空間有限制的應用中。
C1206X333K3GEC
C1206X333M3GEC
C1206C335K5RAC
C1206C335K5RACTU