C1206X333KMGEC是一種多層陶瓷電容器(MLCC�,屬于貼片式電容�,廣泛應(yīng)用于電子電路�。該型號的命名遵循了標準化的電容器命名規(guī)則,其中包含了封裝尺寸、容�、容�、介�(zhì)類型等信�。這種電容器具有高�(wěn)定性和可靠�,適合高頻和高密度組裝應(yīng)��
從其命名可以看出:C表示電容��1206是封裝尺寸代碼(英寸單位,對�(yīng)3.2mm x 1.6mm�,X表示溫度特性范��333代表標稱容量�33nF�33x10^-9法拉�,K表示容差±10%,MGE表示特定的介�(zhì)材料和等級,C則表示符合某些標準或系列�
封裝尺寸�1206�3.2mm x 1.6mm�
標稱容量�33nF
容差:�10%
額定電壓:通常�50V�100V等(具體取決于制造商�(guī)格)
工作溫度范圍�-55°C�+125°C
介質(zhì)類型:X7R(高�(wěn)定性陶瓷介�(zhì)�
ESR:低,適合高頻應(yīng)�
C1206X333KMGEC采用X7R介質(zhì),具有良好的溫度�(wěn)定�,在-55°C�+125°C范圍�(nèi)容量變化不超過�15%。它的設(shè)計使其非常適合用作去耦電�、濾波電容以及信號耦合等場景。由于其較小的體積和高性能表現(xiàn),該型號在手機、平板電�、筆記本電腦和其他便攜式電子�(chǎn)品中的應(yīng)用非常普��
此外,這款電容器支持表面貼裝技�(shù)(SMT�,能夠滿足自動化生產(chǎn)的高效需�。它還具備較高的抗振動能力和機械強度,能夠在嚴苛的工作環(huán)境下保持性能�(wěn)��
C1206X333KMGEC主要�(yīng)用于需要高頻特性和�(wěn)定性能的電路中,例如:
1. �(shù)字電路中的電源去��
2. 模擬電路中的濾波和旁��
3. RF射頻電路中的匹配�(wǎng)�(luò)和濾波;
4. 音頻�(shè)備中的信號耦合與隔��
5. 各種消費類電子產(chǎn)�、工�(yè)控制�(shè)備和汽車電子系統(tǒng)中的通用電容需��
C1206C333K8GACD, C1206X333K5RJTA