C1206X333KMGEC是一種多層陶瓷電容器(MLCC),屬于貼片式電容器,廣泛應(yīng)用于電子電路中。該型號的命名遵循了標準化的電容器命名規(guī)則,其中包含了封裝尺寸、容量、容差、介質(zhì)類型等信息。這種電容器具有高穩(wěn)定性和可靠性,適合高頻和高密度組裝應(yīng)用。
從其命名可以看出:C表示電容器,1206是封裝尺寸代碼(英寸單位,對應(yīng)3.2mm x 1.6mm),X表示溫度特性范圍,333代表標稱容量為33nF(33x10^-9法拉),K表示容差±10%,MGE表示特定的介質(zhì)材料和等級,C則表示符合某些標準或系列。
封裝尺寸:1206(3.2mm x 1.6mm)
標稱容量:33nF
容差:±10%
額定電壓:通常為50V、100V等(具體取決于制造商規(guī)格)
工作溫度范圍:-55°C至+125°C
介質(zhì)類型:X7R(高穩(wěn)定性陶瓷介質(zhì))
ESR:低,適合高頻應(yīng)用
C1206X333KMGEC采用X7R介質(zhì),具有良好的溫度穩(wěn)定性,在-55°C到+125°C范圍內(nèi)容量變化不超過±15%。它的設(shè)計使其非常適合用作去耦電容、濾波電容以及信號耦合等場景。由于其較小的體積和高性能表現(xiàn),該型號在手機、平板電腦、筆記本電腦和其他便攜式電子產(chǎn)品中的應(yīng)用非常普遍。
此外,這款電容器支持表面貼裝技術(shù)(SMT),能夠滿足自動化生產(chǎn)的高效需求。它還具備較高的抗振動能力和機械強度,能夠在嚴苛的工作環(huán)境下保持性能穩(wěn)定。
C1206X333KMGEC主要應(yīng)用于需要高頻特性和穩(wěn)定性能的電路中,例如:
1. 數(shù)字電路中的電源去耦;
2. 模擬電路中的濾波和旁路;
3. RF射頻電路中的匹配網(wǎng)絡(luò)和濾波;
4. 音頻設(shè)備中的信號耦合與隔直;
5. 各種消費類電子產(chǎn)品、工業(yè)控制設(shè)備和汽車電子系統(tǒng)中的通用電容需求。
C1206C333K8GACD, C1206X333K5RJTA