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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > C1206X473F3GEC

C1206X473F3GEC 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/13 9:53:12 查看 閱讀�18

C1206X473F3GEC 是一款貼片陶瓷電容器,采用多層陶瓷工藝(MLCC�,具有高�(wěn)定性和低等效串�(lián)電阻(ESR�。該型號(hào)屬于 X7R 溫度特性系�,適合用于高頻濾泀電源旁路和信號(hào)耦合等場(chǎng)��
  其外形尺寸為 1206 英寸�(biāo)�(zhǔn)封裝(約 3.2mm x 1.6mm�,適用于自動(dòng)貼片工藝,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備及工業(yè)控制�(lǐng)��

參數(shù)

容量�47nF
  額定電壓�50V
  公差:�10%
  溫度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
  封裝�1206英寸
  尺寸�3.2mm x 1.6mm
  工作溫度范圍�-55°C � +125°C
  介質(zhì)材料:陶�
  DC偏置特性:有(具體參考數(shù)�(jù)手冊(cè)�

特�

C1206X473F3GEC 具備�(yōu)良的頻率特性和�(wěn)定�。X7R 溫度特性使其在寬溫范圍�(nèi)保持�(wěn)定的電容值變化率,變化范圍不超過 ±15%。同�(shí),由于采用了多層陶瓷技�(shù),這款電容器能夠有效降低寄生參�(shù)影響,提升高頻性能�
  此外,該型號(hào)具備較低� ESR � ESL(等效串�(lián)電感�,非常適合高頻應(yīng)用中的噪聲抑制和電源去耦功��
  值得注意的是,由� DC 偏置效應(yīng),實(shí)際使用中容量�(huì)隨著施加電壓的變化而有所下降,設(shè)�(jì)�(shí)需考慮此因��

�(yīng)�

C1206X473F3GEC 主要用于高頻濾波、電源旁�、信�(hào)耦合以及振蕩電路等場(chǎng)��
  1. 在電源管理模塊中用作輸入輸出端的去耦電容,減少紋波和噪聲干��
  2. 在射頻電路中作為匹配�(wǎng)�(luò)�?yàn)V波器組件�
  3. 在音頻電路中用于信號(hào)耦合或隔直處��
  4. 在數(shù)�(jù)通信接口中提供瞬�(tài)保護(hù)或平滑電流波�(dòng)�
  其小型化�(shè)�(jì)與高性能特點(diǎn)使其成為�(xiàn)代電子設(shè)備的理想選擇�

替代型號(hào)

C1206X473K3GEC
  C1206C473M3GAC
  C1206X473K3GAC

c1206x473f3gec推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c1206x473f3gec參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�355 : �4.71462散裝
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包裝散裝
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.047 μF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�� ESL,軟端接
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�板撓性敏�,ESD 保護(hù)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.130" � x 0.063" 寬(3.30mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"�1.80mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-