C1206X473F3GEC 是一款貼片陶瓷電容器,采用多層陶瓷工藝(MLCC�,具有高�(wěn)定性和低等效串�(lián)電阻(ESR�。該型號(hào)屬于 X7R 溫度特性系�,適合用于高頻濾泀電源旁路和信號(hào)耦合等場(chǎng)��
其外形尺寸為 1206 英寸�(biāo)�(zhǔn)封裝(約 3.2mm x 1.6mm�,適用于自動(dòng)貼片工藝,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備及工業(yè)控制�(lǐng)��
容量�47nF
額定電壓�50V
公差:�10%
溫度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
封裝�1206英寸
尺寸�3.2mm x 1.6mm
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
介質(zhì)材料:陶�
DC偏置特性:有(具體參考數(shù)�(jù)手冊(cè)�
C1206X473F3GEC 具備�(yōu)良的頻率特性和�(wěn)定�。X7R 溫度特性使其在寬溫范圍�(nèi)保持�(wěn)定的電容值變化率,變化范圍不超過 ±15%。同�(shí),由于采用了多層陶瓷技�(shù),這款電容器能夠有效降低寄生參�(shù)影響,提升高頻性能�
此外,該型號(hào)具備較低� ESR � ESL(等效串�(lián)電感�,非常適合高頻應(yīng)用中的噪聲抑制和電源去耦功��
值得注意的是,由� DC 偏置效應(yīng),實(shí)際使用中容量�(huì)隨著施加電壓的變化而有所下降,設(shè)�(jì)�(shí)需考慮此因��
C1206X473F3GEC 主要用于高頻濾波、電源旁�、信�(hào)耦合以及振蕩電路等場(chǎng)��
1. 在電源管理模塊中用作輸入輸出端的去耦電容,減少紋波和噪聲干��
2. 在射頻電路中作為匹配�(wǎng)�(luò)�?yàn)V波器組件�
3. 在音頻電路中用于信號(hào)耦合或隔直處��
4. 在數(shù)�(jù)通信接口中提供瞬�(tài)保護(hù)或平滑電流波�(dòng)�
其小型化�(shè)�(jì)與高性能特點(diǎn)使其成為�(xiàn)代電子設(shè)備的理想選擇�
C1206X473K3GEC
C1206C473M3GAC
C1206X473K3GAC