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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > C1206X473F5GEC

C1206X473F5GEC 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/30 12:29:26 查看 閱讀�13

C1206X473F5GEC是一種多層陶瓷電容器(MLCC),適用于高頻電路和電源濾波等應(yīng)�。它采用X7R介質(zhì)材料,具有良好的溫度�(wěn)定性和高容量密�,廣泛用于消�(fèi)電子、通信�(shè)備和工業(yè)控制�(lǐng)��
  該型�(hào)的命名規(guī)則體�(xiàn)了其尺寸、容�、容差和封裝形式等特�,其�'C1206'表示尺寸代碼�1206英寸��'X7R'表示溫度特��'473'表示�(biāo)稱容量(47nF��'F'表示容差±1%�'5G'表示額定電壓�50V��'EC'為終端處理類��

參數(shù)

尺寸�1206英寸�3.2mm x 1.6mm�
  �(biāo)稱容量:47nF
  容差:�1%
  額定電壓�50V
  溫度范圍�-55℃至+125�
  介質(zhì)材料:X7R
  封裝形式:表面貼裝(SMD�

特�

C1206X473F5GEC使用X7R介質(zhì)材料,這種材料在寬溫度范圍�(nèi)表現(xiàn)出較低的容量變化,適合需要穩(wěn)定性能的應(yīng)用場(chǎng)��
  該電容器具有高Q值和低ESR(等效串�(lián)電阻�,使其非常適合高頻去耦和信號(hào)濾波�
  其小尺寸�(shè)�(jì)便于在高密度PCB布局中使�,同�(shí)具備較強(qiáng)的抗�(jī)械振�(dòng)能力�
  C1206X473F5GEC的�1%高精度容差可以減少電路中的調(diào)整需�,提高生�(chǎn)效率�

�(yīng)�

C1206X473F5GEC常用于各種電子設(shè)備中,包括但不限于:
  1. 高頻濾波電路,如射頻模塊和無(wú)線通信系統(tǒng)�
  2. 電源去�,用以降低電源噪聲并提供�(wěn)定的電壓輸出�
  3. 模擬電路中的信號(hào)�(diào)�,例如放大器和振蕩器�
  4. �(shù)�(jù)�(zhuǎn)換器(ADC/DAC)旁路電�,以�(yōu)化信�(hào)�(zhì)��
  5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電��
  6. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備和汽車電子系統(tǒng)�

替代型號(hào)

C1206C473F5GAC,C1206X473K5GAC

c1206x473f5gec推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c1206x473f5gec參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�355 : �4.71462散裝
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包裝散裝
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.047 μF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�� ESL,軟端接
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�板撓性敏�,ESD 保護(hù)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1206�3216 公制�
  • 大小 / 尺寸0.130" �(zhǎng) x 0.063" 寬(3.30mm x 1.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"�1.80mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-