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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > C1210X121G8HAC7800

C1210X121G8HAC7800 發(fā)布時間 時間�2025/5/8 17:04:08 查看 閱讀�25

C1210X121G8HAC7800 是一款陶瓷電容器,屬� C1210 系列。該電容器采用多層陶瓷技�(shù)制�,具有高可靠性和�(wěn)定�,廣泛應(yīng)用于高頻電路、濾波器以及電源管理等領(lǐng)�。其封裝形式為片�,適合表面貼裝工�,適用于自動化生�(chǎn)�

參數(shù)

型號:C1210X121G8HAC7800
  額定電壓�16V
  電容量:1.0μF
  容差:�10%
  溫度特性:X7R
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  封裝尺寸�1210 (3.2mm x 2.5mm)
  直流偏置特性:�
  絕緣電阻:大� 1000MΩ

特�

C1210X121G8HAC7800 是一種高性能的多層陶瓷電容器 (MLCC),具有以下特點:
  1. 高可靠性:采用�(yōu)�(zhì)陶瓷材料和先�(jìn)的制造工藝,確保在各種環(huán)境條件下�(wěn)定運��
  2. 溫度�(wěn)定性:使用 X7R 溫度特性,能夠在較寬的溫度范圍�(nèi)保持電容值的�(wěn)��
  3. 小型化設(shè)計:1210 封裝使其非常適合空間受限的應(yīng)用場��
  4. 耐高壓能力:額定電壓� 16V,能夠滿足大多數(shù)電子電路的需��
  5. 低ESL和ESR:有助于減少高頻噪聲,提高信號完整性和系統(tǒng)性能�
  6. 高頻率特性:適合高頻�(yīng)用場合,如射頻電路和�(shù)�(jù)通信�(shè)��
  7. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn):環(huán)保無�,滿足國際環(huán)保法�(guī)要求�

�(yīng)�

C1210X121G8HAC7800 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 濾波電路:用于電源濾�,消除電源中的紋波和噪聲�
  2. 耦合與去耦:在放大器和其他模擬電路中提供信號耦合或去耦功��
  3. 高頻電路:適用于射頻模塊、無線通信�(shè)備等高頻�(yīng)用場景�
  4. 電源管理:在 DC-DC �(zhuǎn)換器、開�(guān)電源等電路中作為儲能或平滑電容器�
  5. �(shù)�(jù)通信:用于網(wǎng)�(luò)�(shè)�、路由器和交換機等通信�(chǎn)品中的信號處理�
  6. 工業(yè)控制:在工業(yè)自動化設(shè)備中提供�(wěn)定的電容支持�
  7. 消費類電子產(chǎn)品:如智能手�、平板電腦和筆記本電腦中的高頻信號處理電��

替代型號

C1210C105K8HAC7800
  C1210X7R1C105K120CA
  C1210C105M8HACTU

c1210x121g8hac7800推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

c1210x121g8hac7800參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格4,000 : �0.87773卷帶(TR�
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容120 pF
  • 容差±2%
  • 電壓 - 額定10V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,軟端接,高�
  • 等級-
  • �(yīng)�Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210�3225 公制�
  • 大小 / 尺寸0.130" � x 0.102" 寬(3.30mm x 2.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"�0.98mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-