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C1210X339D3HAC7800 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/9 17:12:27 查看 閱讀�3

C1210X339D3HAC7800 是一款由 Kemet 生產(chǎn)的多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� X7R 介質(zhì)類型。該型號(hào)采用 SMD 封裝,適用于表面貼裝技�(shù)。其�(shè)�(jì)符合工業(yè)�(biāo)�(zhǔn),具有良好的溫度�(wěn)定性和頻率特�,廣泛應(yīng)用于電源濾波、信�(hào)耦合和去耦等電路��
  該電容器具備高可靠性和�(wěn)定性,能夠承受較大的溫度變化范�,并保持其標(biāo)稱容量值的�(wěn)定性�

參數(shù)

型號(hào):C1210X339D3HAC7800
  容量�33pF
  電壓額定值:50V
  容差:�10%
  尺寸�1210 (3.2mm x 2.5mm)
  介質(zhì)材料:X7R
  工作溫度范圍�-55°C � +125°C
  ESR:低
  封裝類型:SMD

特�

C1210X339D3HAC7800 的主要特�(diǎn)是采用了 X7R 介質(zhì)材料,這種材料在較寬的溫度范圍�(nèi)表現(xiàn)出穩(wěn)定的電容量。同�(shí),它能夠在高頻條件下提供較低的等效串�(lián)電阻 (ESR) 和等效串�(lián)電感 (ESL),從而減少能量損耗并提高性能�
  此外,這款電容器的緊湊型設(shè)�(jì)非常適合空間受限的應(yīng)用場�,如消費(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)自動(dòng)化控制等。它的高可靠性也使其成為汽車電子�(lǐng)域的理想選擇之一�
  由于采用了表面貼裝技�(shù) (SMT),C1210X339D3HAC7800 易于�(shí)�(xiàn)自動(dòng)化生�(chǎn),提高了裝配效率,降低了制造成��

�(yīng)�

C1210X339D3HAC7800 主要用于需要小體積和高性能的電子設(shè)備中,例如:
  - 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的音頻和視頻信號(hào)處理電路
  - 工業(yè)控制系統(tǒng)中的電源管理和信�(hào)�(diào)�
  - 通信�(shè)備中的射頻前端模�
  - 汽車電子系統(tǒng)中的�(diǎn)火電路和傳感器接�
  - �(jì)算機(jī)主板上的去耦和濾波�(wǎng)�(luò)
  此外,由于其�(yōu)異的溫度特性和�(wěn)定性,還適用于航空航天及國防領(lǐng)域中的高可靠性需求場��

替代型號(hào)

C1210C33P9G3HAC7800
  C1210X339K3HACTU
  C1210X339M3HAC7800

c1210x339d3hac7800推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

c1210x339d3hac7800參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�4,000 : �0.59919卷帶(TR�
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容3.3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,軟端接,高�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1210�3225 公制�
  • 大小 / 尺寸0.130" � x 0.102" 寬(3.30mm x 2.60mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"�0.98mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-