C1608X5R1E106M080AC 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� X5R 溫度特性系�。這種電容器廣泛應(yīng)用于各種電子�(shè)備中,用于濾�、去�、旁路和儲能等功�。其特點是體積小、容量高、頻率響�(yīng)好,并且具有良好的溫度穩(wěn)定��
封裝�0603
介質(zhì)材料:X5R
額定電壓�16V
�(biāo)稱容量:10uF
容差:�20%
工作溫度范圍�-55� � +85�
ESR(等效串�(lián)電阻):<10mΩ
DC偏置特性:隨直流電壓增加容量會有所下降
終端材料:錫/鉛無鉛兼�
C1608X5R1E106M080AC 使用� X5R 介質(zhì)材料,因此在溫度變化范圍�(nèi)具有較低的容量漂�。該型號的電容器采用� 0603 封裝,適合表面貼裝技�(shù) (SMT) �(yīng)�。它能夠在高頻條件下保持低阻抗,適用于電源濾波和高速數(shù)字電路中的去��
由于其高可靠性和�(wěn)定性,這種電容器非常適合需要長期穩(wěn)定性能的應(yīng)用場�。同�,它的無鉛設(shè)計符合環(huán)保要求和 RoHS �(biāo)�(zhǔn)�
需要注意的�,這類 MLCC 在施加直流電壓時可能會出�(xiàn)容量下降的現(xiàn)�,這是由介�(zhì)材料固有的非線性特性導(dǎo)致的。在實際�(yīng)用中需考慮此因素以確保�(shè)計的可靠性�
C1608X5R1E106M080AC 常用于消費類電子�(chǎn)�、工�(yè)�(shè)備及通信系統(tǒng)等領(lǐng)�。典型應(yīng)用場景包括但不限于:
1. 微處理器� FPGA 的電源去�
2. 音頻放大器中的濾�
3. 開關(guān)電源的輸�/輸出平滑
4. �(shù)�(jù)通信接口的噪聲抑�
5. RF 模塊中的信號�(diào)�
此外,由于其小型化設(shè)計,特別適合對空間要求較高的便攜式設(shè)�,如智能手機和平板電��
C1608X5R1A106M080AB
C1608X5R1C106M080AC
C1608X5R1D106M080AC