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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > C1812X471F5HAC7800

C1812X471F5HAC7800 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/23 13:12:05 查看 閱讀�15

C1812X471F5HAC7800 是一款陶瓷多層片式電容器(MLCC),主要用于射頻和微波應(yīng)用中的信�(hào)濾波、去耦及匹配�(wǎng)�(luò)。該型號(hào)屬于 X7R 溫度特性介�(zhì)材料,具有較高的�(wěn)定性和可靠性,適合用于工業(yè)、通信和消�(fèi)�(lèi)電子�(shè)備�
  這種電容器采用先�(jìn)的多層陶瓷技�(shù)制�,能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持�(wěn)定的電容值。其小型化設(shè)�(jì)使其非常適合高密度組裝的電路板環(huán)��

參數(shù)

封裝�1812
  電容值:4.7nF
  額定電壓�50V
  溫度特性:X7R
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  耐濕等級(jí):符� IEC 60068-2-60 �(biāo)�(zhǔn)
  ESR:低
  絕緣電阻:高
  頻率范圍:適用于高頻�(yīng)�

特�

C1812X471F5HAC7800 的主要特�(diǎn)是其使用� X7R 介質(zhì)材料,這使得它在溫度變化時(shí)仍能保持電容值的�(wěn)定�。X7R 材料的電容溫度系�(shù)� -55°C � +125°C 范圍�(nèi)非常�,通常小于 ±15%。此�,這款 MLCC 具有較低的等效串�(lián)電阻 (ESR) 和較高的自諧振頻� (SRF),因此非常適合高頻和射頻電路�
  由于采用了多層結(jié)�(gòu)�(shè)�(jì),C1812X471F5HAC7800 可以提供更高的電容密度和更強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度。同�(shí),它的表面貼裝封裝形式支持高效的自動(dòng)化裝配流程,并且與回流焊工藝兼容�

�(yīng)�

C1812X471F5HAC7800 廣泛�(yīng)用于各種需要高頻性能和良好溫度特性的�(chǎng)景中,例如:
  1. 射頻模塊中的濾波和匹配網(wǎng)�(luò)
  2. 高速數(shù)字電路中的電源去�
  3. �(wú)�(xiàn)通信�(shè)備中的信�(hào)�(diào)�
  4. 工業(yè)控制系統(tǒng)的噪聲抑�
  5. 消費(fèi)電子�(chǎn)品中的音頻和視頻信號(hào)處理
  6. �(yī)療設(shè)備中的精確信�(hào)傳遞

替代型號(hào)

C1812C471F5GACTU,
  C1812C471F5GACTUU,
  C1812C471F5GAC7800

c1812x471f5hac7800推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • �(chǎng)�
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

c1812x471f5hac7800參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1,000 : �5.13365卷帶(TR�
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容470 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定50V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,軟端接,高�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1812�4532 公制�
  • 大小 / 尺寸0.177" �(zhǎng) x 0.126" 寬(4.50mm x 3.20mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"�1.10mm�
  • 引線(xiàn)間距-
  • 引線(xiàn)樣式-