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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > C2012X5R1A335K125AA

C2012X5R1A335K125AA 發(fā)布時間 時間�2025/6/5 9:39:56 查看 閱讀�9

C2012X5R1A335K125AA 是一款多層陶瓷電容器(MLCC�,屬� X5R 溫度特性系�,廣泛應(yīng)用于消費電子、通信�(shè)備及工業(yè)控制等領(lǐng)�。該型號采用了先進的材料和制造工�,具有高可靠性和�(wěn)定的電氣性能。其�(shè)計符� RoHS 標準,適用于表面貼裝技�(shù)(SMT)裝��
  這款電容器的主要特點是體積小�、容量穩(wěn)定以及在較寬溫度范圍�(nèi)的低容值漂�,能夠滿足多種電路需�,包括濾去耦等�(yīng)用場��

參數(shù)

封裝尺寸�2012
  電容值:33μF
  額定電壓�125V
  溫度特性:X5R (-55°C to +85°C, 容量變化±15%)
  公差:�10%
  直流偏置特性:具體�(shù)值需參考制造商�(shù)�(jù)�
  ESR(等效串�(lián)電阻):具體�(shù)值需參考制造商�(shù)�(jù)�
  ESL(等效串�(lián)電感):具體�(shù)值需參考制造商�(shù)�(jù)�
  工作溫度范圍�-55°C � +85°C
  使用壽命:根�(jù)�(yīng)用條件不同而有所差異

特�

C2012X5R1A325K125AA 的主要特性包括:
  1. 高可靠性:采用高質(zhì)量的陶瓷介質(zhì)材料,保證了�(chǎn)品的長壽命和�(wěn)定��
  2. �(wěn)定的電氣性能:在廣泛的溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出較低的容值漂��
  3. 體積緊湊�2012 封裝使其適合于高密度組裝的應(yīng)用環(huán)��
  4. �(yōu)秀的頻率響�(yīng):能夠在高頻條件下提供有效的濾波和去耦功能�
  5. 耐焊接熱沖擊能力強:支持標準� SMT 回流焊工��
  6. 符合�(huán)保要求:遵循 RoHS 指令,無鉛設(shè)��

�(yīng)�

該型號的電容器適用于以下�(lǐng)域:
  1. 電源管理電路中的濾波和去��
  2. �(shù)字信號處理和射頻電路中的耦合與旁��
  3. 工業(yè)自動化系�(tǒng)中的噪聲抑制�
  4. 消費類電子產(chǎn)品如智能手機、平板電腦、筆記本電腦等中的信號調(diào)��
  5. 通信�(shè)備中的高頻信號路徑優(yōu)化�
  6. �(yī)療設(shè)備和汽車電子系統(tǒng)中對高可靠性的電容需��

替代型號

C2012X5R1C335K125AA
  C2012X5R1A335K125AC
  C2012X5R1A335M125AA

c2012x5r1a335k125aa推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

c2012x5r1a335k125aa參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�16,815�(xiàn)�
  • 價格1 : �1.75000剪切帶(CT�2,000 : �0.40147卷帶(TR�
  • 系列C
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)不適用于新設(shè)�
  • 電容3.3 μF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定10V
  • 溫度系數(shù)X5R
  • 工作溫度-55°C ~ 85°C
  • 特�� ESL �
  • 等級-
  • �(yīng)�通用
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" � x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-