時間�2025/5/8 8:56:07
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CBG160808U681T是一款表面貼裝技術（SMT）陶瓷電容器，屬于多層陶瓷電容器（MLCC）系�。該元件通常用于高頻濾波、去耦和信號耦合等應用中。其特點是體積小、頻率特性好以及高可靠��
CBG160808U681T的外形尺寸為1608（公制），即1.6mm x 0.8mm，并采用U系列封裝，適合自動化裝配工藝。此�，它具有低ESR和低ESL特性，使其在高頻電路中的表現尤為突��
容值：0.68μF
額定電壓�16V
耐壓范圍：�20%
溫度特性：X7R
工作溫度范圍�-55℃至+125�
封裝形式：U系列
尺寸�1.6mm x 0.8mm (1608)
介質材料：陶�
損耗角正切：≤0.015
絕緣電阻：≥1000MΩ
CBG160808U681T采用X7R溫度特性的陶瓷介質，這意味著它在寬溫度范圍內�-55℃至+125℃）保持�(wěn)定的電容量變化率，最大偏差不超過±15%。這種�(wěn)定性使得它非常適合用于對溫度敏感的電路�
另外，這款電容器支持無鉛焊接工�，并符合RoHS標準，環(huán)保性能�(yōu)�。它的結構設計能夠承受多次焊接熱沖擊而不影響電氣性能�
由于采用了先進的多層陶瓷制造工�，CBG160808U681T在高頻下的表現也非常出色，尤其適用于電源管理、射頻模塊和其他高頻電子設備��
CBG160808U681T廣泛應用于消費類電子產品、通信設備、汽車電子等領域。典型的應用場景包括�
1. 電源電路中的去耦和旁路功能�
2. 高頻信號處理中的濾波和耦合�
3. 射頻前端模塊中的匹配網絡�
4. 微控制器和數字IC的電源輸入端�(wěn)定化�
5. 汽車電子系統(tǒng)的噪聲抑��
憑借其小型化和高性能特點，這款電容器成為現代緊湊型設計的理想選擇�
CGA1608X7R683K160AB
MC1608X7R683K16
TKD1608X7R683K16
