CBW201209U221T 是一款貼片式陶瓷電容器,屬于 CBW 系列。該型號采用多層陶瓷技�(shù)制造,具有高穩(wěn)定性和低等效串�(lián)電阻(ESR)的特點,適用于高頻濾波、電源去耦和信號耦合等應(yīng)�。其封裝尺寸� 2012(公制),適合表面貼裝工�,廣泛應(yīng)用于消費電子、通信�(shè)備和工業(yè)控制等領(lǐng)��
該器件的介質(zhì)材料通常� X7R � C0G 類型,確保在溫度變化和電壓作用下具備�(wěn)定的電容�。此外,CBW 系列以其�(yōu)良的頻率特性和耐焊接熱能力而著�,能夠滿足嚴(yán)格的�(huán)境和可靠性要求�
封裝�2012 (公制)
電容值:22pF
額定電壓�50V
介質(zhì)材料:C0G
工作溫度范圍�-55� � +125�
公差:�5%
直流偏壓特性:無顯著容量下�
頻率特性:�(yōu)�
CBW201209U221T 具有以下顯著特點�
1. 高穩(wěn)定性:采用 C0G 介質(zhì)材料,確保在溫度、時間及電壓變化下電容值保持恒��
2. 小型化設(shè)計:2012 封裝使其非常適合空間受限的應(yīng)用場景�
3. � ESR � ESL:有助于提高高頻性能,減少信號失真�
4. 良好的耐焊性:能夠在標(biāo)�(zhǔn)回流焊工藝中保持�(jié)�(gòu)完整��
5. 長壽命和高可靠性:�(jīng)過嚴(yán)格的�(zhì)量測�,符合行�(yè)�(biāo)�(zhǔn)�
該型號的電容器適用于以下�(lǐng)域:
1. 消費電子�(chǎn)品中的電源濾波和去��
2. 無線通信�(shè)備中的射頻電路和信號處理�
3. 工業(yè)控制系統(tǒng)中的高頻信號耦合�
4. �(shù)�(jù)�(zhuǎn)換器(ADC/DAC)的旁路電容�
5. 音頻�(shè)備中的噪聲抑制和信號�(diào)節(jié)�
6. 各類 PCB 板上的通用電容需��
CBW201209U221A, CBW201209U221B, CBW201209U221C