CC0201BRNPO9BN2R0 是一種貼片式陶瓷電容器,屬于 C 系列多層陶瓷電容� (MLCC)。該型號采用 0201 封裝(公� 0603�,具有小尺寸和高�(wěn)定性的特點,適用于高頻電路、濾波器和信號處理等領域�
這種電容器基� X7R 溫度特性材料制�,能夠提供穩(wěn)定的電氣性能,同時在寬溫度范圍內(nèi)保持較小的容量變��
封裝�0201(公� 0603�
電容值:2.2nF
額定電壓�16V
耐壓等級�16V
溫度特性:X7R
公差:�5%
工作溫度范圍�-55� � +125�
尺寸�0.6mm x 0.3mm x 0.3mm
CC0201BRNPO9BN2R0 具有以下主要特性:
1. 高穩(wěn)定性:采用 X7R 材料,能夠在 -55°C � +125°C 的溫度范圍內(nèi)提供�(yōu)異的容量�(wěn)定性�
2. 小型化設計:使用 0201 封裝,適合對空間要求嚴格的緊湊型電路設計�
3. 高頻率響應:陶瓷介質(zhì)提供了低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和低等效串聯(lián)電感 (ESL),使其非常適合高頻應用�
4. 良好的直流偏置特性:盡管為小型器�,其容量在施加直流電壓時下降幅度較低�
5. 可靠性高:經(jīng)過嚴格的�(zhì)量控制流程制�,確保長期運行的可靠��
CC0201BRNPO9BN2R0 主要應用于以下領域:
1. 濾波電路:用于電源濾波或信號濾波,以減少噪聲干擾�
2. 耦合與去耦:在集成電路中用作電源去耦電容,消除高頻干擾并穩(wěn)定電��
3. 高頻電路:由于其� ESR � ESL 特�,適合射� (RF) 應用及高速數(shù)字電��
4. 印刷電路板設計:作為表面貼裝器件 (SMD),便于自動化裝配,廣泛應用于消費電子、通信設備及工�(yè)控制領域�
CC0201BRNX5R9BN2R0
CC0201JRNPO9BN2R0
GRM033R71C220JE01D