CC0201KRX6S7BB104 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� 0201 封裝尺寸的表面貼裝器�。該型號(hào)由村田制作所生產(chǎn),采� X7R 溫度特性材�,具有出色的溫度�(wěn)定性和可靠�,適用于各種高頻和低頻電�。它廣泛用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備、工�(yè)控制等領(lǐng)��
封裝�0201
容量�0.1μF
額定電壓�6.3V
溫度特性:X7R
公差:�10%
工作溫度范圍�-55� � +125�
尺寸�0.6mm x 0.3mm
高度�0.3mm
CC0201KRX6S7BB104 使用 X7R 介質(zhì)材料,這種材料的特�(diǎn)是具有良好的溫度�(wěn)定�,在 -55°C � +125°C 的溫度范圍內(nèi),其容量變化不超�(guò) ±15%。此外,該電容器還具備高可靠性和低等效串�(lián)電阻(ESR�,非常適合用作電源濾�、信�(hào)耦合和去耦等�(yīng)�。由于其小型化設(shè)�(jì),這款電容器特別適合空間受限的�(shè)�(jì)�(huán)��
此外,CC0201KRX6S7BB104 具有較高的頻率響�(yīng)能力,能夠滿足高頻電路的需�。同�(shí),它的焊接性能�(yōu)異,能夠在回流焊�(guò)程中保持良好的電氣特性和�(jī)械強(qiáng)��
該電容器通常用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的電源管理模塊、射頻前端電路以及音頻信�(hào)處理電路。具體應(yīng)用場(chǎng)景包括但不限于:
1. 濾波:在�(kāi)�(guān)電源輸出端�(jìn)行紋波抑制�
2. 去耦:� IC 提供�(wěn)定的局部電源電��
3. 耦合:在模擬或數(shù)字信�(hào)傳輸中隔離直流成��
4. 高頻旁路:減少高頻噪聲對(duì)敏感電路的影��
5. �(shí)間常�(shù)�(wǎng)�(luò):與其他元件組合形成特定的時(shí)間響�(yīng)特��
CC0201KRX5R8BB104
GRM1555C1H104KA01D
CC0201JRX5R8BB104