CC0402KRX5R5BB105 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� 0402 封裝尺寸的表面貼裝器件。它采用 X5R 溫度特性介�(zhì),適用于工業(yè)和消�(fèi)類電子產(chǎn)品的去耦、濾波和信號�(diào)節(jié)等應(yīng)�。此型號由知名制造商如三星電�(jī)(SEMCO)、村田制作所(Murata)或 Kemet 等生�(chǎn),廣泛應(yīng)用于電路�(shè)計中�
封裝�0402
容量�10nF
額定電壓�16V
容差:�10%
溫度特性:X5R (-55°C � +85°C,變化率 ±15%)
直流偏壓特性:隨工作電壓增加,容量會降�
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
絕緣電阻:高
ESR:低
CC0402KRX5R5BB105 具有小體積和高性能的特�(diǎn)。其 0402 封裝尺寸使其非常適合空間受限的設(shè)計。X5R 溫度特性提供了良好的溫度穩(wěn)定�,在指定范圍�(nèi)容量變化不超� ±15%,適用于對溫度敏感的�(yīng)用環(huán)��
此外,該型號支持高效的表面貼裝技�(shù) (SMT),能�?qū)崿F(xiàn)自動化生�(chǎn)和高可靠性連接。由于其具有較低的等效串�(lián)電阻 (ESR) 和較高的絕緣電阻,因此在高頻濾波和電源去耦方面表�(xiàn)出色�
需要注意的�,像所� MLCC 一樣,CC0402KRX5R5BB105 在直流偏置條件下可能會出�(xiàn)容量下降的現(xiàn)�。這需要在�(shí)際電路設(shè)計中加以考慮并�(jìn)行補(bǔ)��
CC0402KRX5R5BB105 常用于各種電子設(shè)備中的濾波和去耦功�。例如:
1. 微處理器� FPGA 的電源去�,以減少電源噪聲和波��
2. 模擬電路中的信號濾波,用于去除高頻干��
3. 開關(guān)電源中的輸出濾波器,提高輸出電壓的純凈度�
4. 射頻 (RF) 電路中的匹配�(wǎng)�(luò)和旁路應(yīng)��
5. 工業(yè)控制�(shè)備和消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的通用電容器用��
C0402X5R1C104K120AA
GRM1555C1H104KA01D
ECJ-SP1C104KV