CC0805KKX7RBBB103是一種多層陶瓷電容器(MLCC�,屬于KEMET公司旗下的表面貼裝器�。該型號(hào)使用X7R介質(zhì),具有良好的溫度�(wěn)定性和高可靠�,適用于各種消費(fèi)電子、工�(yè)控制以及通信�(shè)備中的去耦、濾波和信號(hào)�(diào)節(jié)�(yīng)�。其封裝尺寸�0805英寸�(biāo)�(zhǔn)封裝,適合自�(dòng)化生�(chǎn)�
容值:10nF
額定電壓�50V
封裝類型�0805
介質(zhì)材料:X7R
耐溫范圍�-55℃至+125�
公差:�10%
DC偏壓特性:適中
ESL:≤1.5nH
ESR:≤0.1Ω
CC0805KKX7RBBB103采用X7R陶瓷介質(zhì),這種材料能夠在較寬的溫度范圍�(nèi)保持�(wěn)定的電容�,并且對(duì)直流電壓的變化也表現(xiàn)出較低的敏感��
X7R介質(zhì)支持的工作溫度范圍為-55℃到+125�,同�(shí)具備較小的容量漂移特性,特別適合需要高頻性能和低等效串聯(lián)電阻(ESR)的�(yīng)用場(chǎng)��
�0805封裝提供了足夠的�(jī)械強(qiáng)度,便于在焊接過(guò)程中承受熱應(yīng)�,同�(shí)允許較高的電流承載能�。此外,該電容器還擁有優(yōu)良的自愈特�,即使發(fā)生局部擊穿也能自行恢�(fù)絕緣性能�
CC0805KKX7RBBB103廣泛�(yīng)用于電源電路中的高頻旁路和去耦功�,特別是在微控制器、數(shù)字信�(hào)處理器(DSP)等IC供電線路中用以降低噪聲干��
它也常被用作射頻前端模塊中的匹配�(wǎng)�(luò)元件,或者作為音頻放大器輸入輸出端口的耦合與隔直電容�
另外,在�(kāi)�(guān)電源、LED�(qū)�(dòng)器以及其他電力電子裝置里,該型號(hào)能夠有效抑制電磁干擾(EMI�,提高系�(tǒng)的整體穩(wěn)定性�
C0805X7R1C103K16AC
GRM21BR61E103KA12L
KTD0805X7R1A103K