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CC0805MKX5R6BB225是一種多層陶瓷電容器（MLCC），屬于片式電容器的一種。它采用X5R介質(zhì)材料，具有良好的溫度特性和穩(wěn)定性，適合用于各種電子電路中。該型號的標(biāo)稱電容值為22μF，并且符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。這種電容器廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和工業(yè)控制等領(lǐng)域。
電容值：22μF
額定電壓：16V
尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
介質(zhì)材料：X5R
公差：±10%
工作溫度范圍：-55°C 到 +85°C
ESR（等效串聯(lián)電阻）：<100mΩ
直流偏置特性：良好
封裝類型：表面貼裝
CC0805MKX5R6BB225采用X5R介質(zhì)，這是一種溫度補(bǔ)償型陶瓷材料，能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容值。X5R介質(zhì)允許電容在-55°C到+85°C之間變化不超過±15%，這使得它非常適合需要穩(wěn)定性能的應(yīng)用場景。
此外，該電容器具有低ESR和良好的頻率響應(yīng)特性，能夠有效濾波和旁路高頻噪聲。它的高可靠性和小型化設(shè)計(jì)也使其成為現(xiàn)代緊湊型電路的理想選擇。
CC0805MKX5R6BB225通常用于電源去耦、信號濾波、RF電路匹配以及音頻電路中的旁路電容。具體應(yīng)用場景包括但不限于：
- 數(shù)字和模擬電路中的電源濾波
- 高速數(shù)字信號的去耦
- 射頻前端模塊中的匹配網(wǎng)絡(luò)
- 消費(fèi)類電子產(chǎn)品的電源管理
- 工業(yè)控制系統(tǒng)中的信號調(diào)理電路
CC0805KRX5R8BB225
GRM188R60J225KE15
KEMCAP102C225K930T
12065C225K1R6TA
