CC0805MRX7R9BB272 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� 0805 封裝尺寸� X7R 溫度特性的貼片電容。這種電容器廣泛應用于各種電子電路�,用于濾�、耦合、去耦以及儲能等用��
該型號中的數(shù)字和字母代表了不同的參數(shù),例如尺寸、介�(zhì)材料、容量和額定電壓等信息�
封裝�0805
介質(zhì)材料:X7R
標稱容量�27pF
容量公差:�20%(M 級)
額定電壓�25V
溫度范圍�-55°C � +125°C
直流偏壓特性:良好
ESL(寄生電感):較�
DF(耗散因數(shù)):�
CC0805MRX7R9BB272 使用� X7R 介質(zhì)材料,這是一種穩(wěn)定的陶瓷介質(zhì),在寬溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出良好的�(wěn)定性和可靠��
X7R 材料的電容量變化� -55°C � +125°C 的溫度范圍內(nèi)不會超過 ±15%,因此非常適合需要高�(wěn)定性的應用�
此型號具有較高的�?jié)�?,并且能夠在較長時間�(nèi)保持其電氣性能。此�,它還具備出色的高頻特性和� ESL 特�,這使得它在射頻和高速數(shù)字電路中表現(xiàn)良好�
同時,由于采用表面貼裝技� (SMT),安裝過程自動化程度�,可以有效減少人工成本并提高生產(chǎn)效率�
CC0805MRX7R9BB272 適用于多種電子設備和電路�,包括但不限于以下領域:
1. 消費類電子產(chǎn)�,如電視、音響系�(tǒng)和家用電器中的電源濾波和信號耦合�
2. 工業(yè)控制設備,例� PLC 和傳感器接口中的信號�(diào)節(jié)和噪聲抑��
3. 通信設備,如基站、路由器和交換機中的高頻信號處理和電源管理�
4. 計算機及其外�,比如主板、顯卡和其他板卡上的去耦和旁路功能�
5. 汽車電子系統(tǒng),如�(fā)動機控制單元和車載娛樂系�(tǒng)中的信號完整性優(yōu)��
CC0805M270J5G, Kemet C0805C270J5GAC, TDK C1608X7R1C270J125K