CC1812KKX7R0BB104 是一種多層陶瓷電容器(MLCC�,屬� X7R 溫度特性的電介�(zhì)材料類別。該型號適用于需要高�(wěn)定性和高頻性能的電路設(shè)�,廣泛用于濾�、耦合和旁路等�(yīng)用�
其封裝尺寸為 1812(公� 4.5mm x 3.2mm�,具有較高的容值與額定電壓特性�
�(biāo)稱容量:0.1μF
容差:�10%
額定電壓�100V
溫度特性:X7R�-55� � +125�,變化率 ±15%�
封裝尺寸�1812 (公制 4.5mm x 3.2mm)
直流偏置特性:�
ESR:低
CC1812KKX7R0BB104 使用 X7R 材料制造,表現(xiàn)出優(yōu)異的溫度�(wěn)定�,在寬溫范圍�(nèi)具有較小的電容變�。這種特性使其非常適合用于電源濾�、信號耦合和高頻去耦等場景�
此外,該電容器具有較低的直流偏置效應(yīng),能夠維持在較高工作電壓下的�(biāo)稱容�。同�,它的損耗因子低,適合要求高效率和低噪聲的應(yīng)用環(huán)��
由于采用了多層結(jié)�(gòu)�(shè)計,CC1812KKX7R0BB104 在高頻下仍然保持良好的性能表現(xiàn),同時具備較高的機械強度和可靠��
該型號電容器常用于以下領(lǐng)域:
1. 消費類電子產(chǎn)品中的電源濾波及信號耦合�
2. 工業(yè)控制�(shè)備中的高頻去��
3. 通信系統(tǒng)中的射頻模塊�
4. 汽車電子中的低噪聲電路設(shè)��
5. 嵌入式處理器� FPGA 的旁路電容配��
CC1812JQX7R0GA104K, GRM31CR60J104KE15