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CC1812KKX7R0BB223 發(fā)布時間 時間�2025/5/20 13:40:57 查看 閱讀�18

CC1812KKX7R0BB223 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� X7R 溫度特性的貼片電容。這種電容器具有高可靠性和�(wěn)定性,適用于廣泛的電子電路應用。它采用先進的陶瓷材料制造,具有低等效串�(lián)電阻 (ESR) 和低等效串聯(lián)電感 (ESL),能夠在高頻條件下表現出色�

參數

型號:CC1812KKX7R0BB223
  封裝�1812
  容量�22μF
  額定電壓�50V
  溫度特性:X7R (-55°C � +125°C,容量變化�15%)
  公差:�10%
  直流偏置特性:典型值在 50% 額定電壓時容量下降約 10%-20%
  工作溫度范圍�-55°C � +125°C
  尺寸�4.5mm x 3.2mm x 1.9mm
  電介質材料:X7R 陶瓷

特�

CC1812KKX7R0BB223 的主要特點是其優(yōu)良的溫度�(wěn)定性和高容量密度�
  X7R 材料確保了該電容器在寬溫范圍內(-55°C � +125°C)具有較小的容量漂移,適合需要高�(wěn)定性的應用場景�
  該型號具有較低的 ESR � ESL,使其在高頻濾波和去耦應用中表現�(yōu)��
  此外,CC1812KKX7R0BB223 具有良好的抗振動和抗沖擊性能,適用于惡劣�(huán)境下的電子設備�
  其緊湊的封裝設計使它可以輕松集成到空間受限的設計�,同時保持高效的電氣性能�

應用

CC1812KKX7R0BB223 通常用于各種電子設備中的電源濾波、信號耦合、去耦以及儲能功��
  常見的應用包括:
  - 消費類電子產品(如智能手�、平板電�、筆記本電腦�
  - 工業(yè)控制設備
  - 通信設備
  - 音頻和視頻處理電�
  - 計算機主板和顯卡上的電源管理
  - �(yī)療設備中的信號調理模�
  由于其高容量和良好溫度特�,它也非常適合汽車電子和航空電子領域�

替代型號

CC1812C226M4RACD, GRM21BR61E226ME44, K1812X7R1H224K

cc1812kkx7r0bb223推薦供應� 更多>

  • 產品型號
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cc1812kkx7r0bb223參數

  • 制造商Yageo
  • 產品種類多層陶瓷電容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 封裝Reel