時間：2025/5/20 13:40:57
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CC1812KKX7R0BB223 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC)，屬于 X7R 溫度特性的貼片電容。這種電容器具有高可靠性和穩(wěn)定性，適用于廣泛的電子電路應用。它采用先進的陶瓷材料制造，具有低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和低等效串聯(lián)電感 (ESL)，能夠在高頻條件下表現出色。
型號：CC1812KKX7R0BB223
封裝：1812
容量：22μF
額定電壓：50V
溫度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，容量變化±15%)
公差：±10%
直流偏置特性：典型值在 50% 額定電壓時容量下降約 10%-20%
工作溫度范圍：-55°C 至 +125°C
尺寸：4.5mm x 3.2mm x 1.9mm
電介質材料：X7R 陶瓷
CC1812KKX7R0BB223 的主要特點是其優(yōu)良的溫度穩(wěn)定性和高容量密度。
X7R 材料確保了該電容器在寬溫范圍內（-55°C 至 +125°C）具有較小的容量漂移，適合需要高穩(wěn)定性的應用場景。
該型號具有較低的 ESR 和 ESL，使其在高頻濾波和去耦應用中表現優(yōu)異。
此外，CC1812KKX7R0BB223 具有良好的抗振動和抗沖擊性能，適用于惡劣環(huán)境下的電子設備。
其緊湊的封裝設計使它可以輕松集成到空間受限的設計中，同時保持高效的電氣性能。
CC1812KKX7R0BB223 通常用于各種電子設備中的電源濾波、信號耦合、去耦以及儲能功能。
常見的應用包括：
- 消費類電子產品（如智能手機、平板電腦、筆記本電腦）
- 工業(yè)控制設備
- 通信設備
- 音頻和視頻處理電路
- 計算機主板和顯卡上的電源管理
- 醫(yī)療設備中的信號調理模塊
由于其高容量和良好溫度特性，它也非常適合汽車電子和航空電子領域。
CC1812C226M4RACD, GRM21BR61E226ME44, K1812X7R1H224K
